Micro LED是具有超小尺寸、超高亮度、對比度、長壽命、低功耗、快速響應等優勢的新型顯示技術，其潛在應用豐富。目前Micro LED主
8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事
第三代半導體在供應鏈及應用端已逐漸成熟，市場何時會引爆？
全球電動汽車市場的寒潮，讓產業鏈上的巨頭們也感到陣陣寒意。
從中國科學院上海微系統與信息技術研究所獲悉，該所狄增峰研究員團隊研發出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質材料人造藍寶石。
2024年8月8日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過1項GaN HEM
2024年8月8日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過2項SiC MOS
業內人士表示，預計未來兩年中國碳化硅（SiC）芯片價格將下降高達30%。
東海炭素公司計劃投資54億日元（約合2.6億人民幣），在神奈川縣茅崎市建設一條專用的多晶SiC晶圓材料生產線，預計該生產線將于2024年12月完工并投入運營。
隨著昆山電子信息產業累積的“家底”越來越厚，產業鏈的延長與融合創新正在變成這個千億級市場的“新常態”。
此次投資體現了比亞迪對新材料領域的重視和對芯源新材料技術實力的認可。
據報道，7月30日，香港科技園公司與麻省光子技術(香港)有限公司簽署合作協議，將于香港科學園內設立全香港首個第三代半導體氮化
AI與半導體之間的關系很微妙。一方面AI技術的發展對高性能高算力芯片提出巨大需求，推動半導體產業不斷創新，另一方面AI同樣也在
The10th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors The 21stChina International Forum on Solid State LightingIFWS
7月25日，北京經濟技術開發區（北京亦莊）碳化硅功率芯片IDM企業北京芯合半導體有限公司（以下簡稱芯合半導體）發布自主研發生產
2024年7月25日，由浙江大學、浙江大學杭州國際科創中心牽頭起草的團體標準T/CASAS 34202X《用于零電壓軟開通電路的氮化鎵高電子
近日，西安電子科技大學廣州研究院第三代半導體創新中心郝躍院士、張進成教授課題組李祥東團隊在藍寶石基增強型e-GaN（氮化鎵）
7月11日，北京科技大學與新紫光集團簽約戰略合作協議，雙方表示，將聚焦先進制程、集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究，開展
近日，清純半導體通過權威認證機構SGS的嚴格審核，正式獲得IATF16949汽車質量管理體系認證。這標志著清純半導體的質量管理體系全
第四屆紫外LED會議暨長治LED產業發展大會將于8月21-23日在山西長治濱湖文旅服務中心舉辦。