近日，比亞迪股份有限公司（以下簡稱“比亞迪”）宣布完成對深圳芯源新材料有限公司（以下簡稱“芯源新材料”）的B輪投資。芯源新材料成立于2022年，是一家專注于半導體封裝材料研發(fā)的高新技術企業(yè)。其主要產(chǎn)品為燒結銀等高端半導體封裝材料，廣泛應用于功率半導體封裝和先進集成電路封裝領域。

此次投資體現(xiàn)了比亞迪對新材料領域的重視和對芯源新材料技術實力的認可。作為國內(nèi)領先的半導體封裝材料研發(fā)商，芯源新材料一直致力于為行業(yè)提供散熱性能優(yōu)越、可靠性高的解決方案。雙方的合作將有助于推動半導體封裝材料技術的創(chuàng)新和發(fā)展。

比亞迪表示，此次投資是公司布局新材料領域的重要一步，將進一步加強公司在半導體封裝材料領域的競爭力。芯源新材料也表示，借助比亞迪的資金和資源支持，公司將進一步加大研發(fā)力度，提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場占有率。