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6月22日-23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)在濟(jì)南召開(kāi)。其中“金剛石和半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)”平行論壇上，實(shí)力派嘉賓代表們深入研討，分享相關(guān)技術(shù)最新研究成果，探討發(fā)展趨勢(shì)與前沿。

6月22日-23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)在濟(jì)南召開(kāi)。 “碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用”平行論壇上，實(shí)力派嘉賓代表們深入研討，分享相關(guān)技術(shù)最新研究成果，探討發(fā)展趨勢(shì)與前沿，觀(guān)點(diǎn)交互，碰撞激發(fā)新的思路，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。

2024年6月22日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)在濟(jì)南開(kāi)幕!

6 月 18日，瑞薩電子與南京芯干線(xiàn)科技在舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，宣布建立數(shù)字電源聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同打造高效率、高功率密度的數(shù)字

6月20日，武漢市委常委、東湖高新區(qū)黨工委書(shū)記杜海洋，東湖高新區(qū)黨工委副書(shū)記、管委會(huì)主任魯宇清與廈門(mén)建發(fā)股份有限公司總經(jīng)理

同飛股份官方微信公眾號(hào)消息顯示，6月19日，北京中電科電子裝備有限公司一行蒞臨同飛股份，雙方在一場(chǎng)聚焦戰(zhàn)略協(xié)作與技術(shù)突破的

由中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、北京創(chuàng)盈光醫(yī)療科技有限公司、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、納微朗科技有限公司、長(zhǎng)春希

臺(tái)灣圣崴科技股份有限公司投資的半導(dǎo)體IC封裝材料項(xiàng)目簽約落戶(hù)南通市北高新區(qū)

2024年6月21日，硅能光電在廣州黃埔科技企業(yè)加速器A2棟1樓盛大舉行了“諾亞新啟”新質(zhì)生產(chǎn)力先進(jìn)封裝車(chē)間的投產(chǎn)慶典。

6月18日上午，總投資20億元的新宙邦半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目在南通開(kāi)發(fā)區(qū)開(kāi)工建設(shè)。該項(xiàng)目可年產(chǎn)12.5萬(wàn)噸的半導(dǎo)體新材料和20.5萬(wàn)噸鋰電

海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目正式結(jié)頂

清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司與蘇州悉智科技有限公司在清純半導(dǎo)體寧波總部簽訂車(chē)載電驅(qū)功率模塊&供電電源模塊用SiC芯片定制開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議。

日程出爐！2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇7月上海見(jiàn)

由中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、北京創(chuàng)盈光醫(yī)療科技有限公司、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、納微朗科技有限公司、長(zhǎng)春希

年產(chǎn)36萬(wàn)片碳化硅晶圓的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地正式迎來(lái)主體結(jié)構(gòu)封頂?shù)年P(guān)鍵時(shí)刻！

6月14日，財(cái)政部、工信部發(fā)布關(guān)于進(jìn)一步支持專(zhuān)精特新中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的通知，提出20242026年，聚焦重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈、工業(yè)六基及戰(zhàn)

2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇將于7月8-9日在上海召開(kāi)

馬來(lái)西亞數(shù)字與綠色科技產(chǎn)業(yè)考察報(bào)名正式啟動(dòng)

合盛硅業(yè)董事&合盛新材料總經(jīng)理浩瀚表示,合盛新材從2018年開(kāi)始正式進(jìn)軍碳化硅產(chǎn)業(yè),目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工以及芯片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù),突破關(guān)鍵材料(多孔石墨、涂層材料)和裝備的技術(shù)壁壘,6英寸襯底和外延片已得到國(guó)內(nèi)多家下游器件客戶(hù)的驗(yàn)證,8英寸襯底研發(fā)進(jìn)展順利。

詳細(xì)日程出爐 | 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)召開(kāi)在即！