以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸復(fù)蘇，以及電動(dòng)汽車、新能源等應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)取得顯著進(jìn)步。隨著國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)整體復(fù)蘇預(yù)期增強(qiáng)，第三代半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)新質(zhì)生產(chǎn)力的支撐作用日益增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力將持續(xù)強(qiáng)勁。目前我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平還與世界頂尖水平尚存技術(shù)代差。而且當(dāng)前海外對(duì)華科技限制持續(xù)加碼，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控刻不容緩。

為此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、慕尼黑展覽（上海）有限公司聯(lián)合第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈知名單位，將于7月8-9日在上海新國(guó)際博覽中心，聯(lián)合打造“2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇”，論壇堅(jiān)持 “開放合作共享共贏”的合作理念，發(fā)揮聯(lián)盟及各方平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，依托我國(guó)大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，整合國(guó)內(nèi)外第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條優(yōu)勢(shì)資源，促進(jìn)國(guó)際合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏。屆時(shí)將聚焦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組-應(yīng)用”等重點(diǎn)環(huán)節(jié)前沿技術(shù)進(jìn)展，以期通過(guò)邀請(qǐng)業(yè)界知名專家、企業(yè)代表進(jìn)行專題報(bào)告分享，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈共性關(guān)鍵技術(shù)及問(wèn)題，探討產(chǎn)業(yè)延鏈-補(bǔ)鏈-強(qiáng)鏈發(fā)展路徑、國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)線投資及運(yùn)行情況、新工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化成果、下游領(lǐng)域發(fā)展前景等，助推整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。

時(shí)間：2024年7月8-9日

地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

組織機(jī)構(gòu)：

主辦單位：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

慕尼黑展覽（上海）有限公司

承辦單位：

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

主題方向：

●國(guó)內(nèi)外第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀；

●我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)與市場(chǎng)分析；

●第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需解決和待突破的瓶頸問(wèn)題；

●關(guān)鍵材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組產(chǎn)業(yè)化；

●車用第三代半導(dǎo)體現(xiàn)狀與新進(jìn)展；

●第三代半導(dǎo)體在快充等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用；

●功率半導(dǎo)體器件及其仿真技術(shù)；

●第三半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資分析；

●基于第三代半導(dǎo)體的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用成果發(fā)布

●第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)；

●三代半政策、創(chuàng)新項(xiàng)目對(duì)接合作、人才培養(yǎng)等。

詳細(xì)日程：

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