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8月11日，洪泰Family在社交媒體發(fā)布消息，泰科天潤(rùn)獲得由洪泰基金、高精尖產(chǎn)業(yè)基金等投資機(jī)構(gòu)的數(shù)億元E輪融資，本輪融資將主要用

新科技時(shí)代背景下，人工智能、能源環(huán)保、自動(dòng)駕駛等需求驅(qū)動(dòng)下，以氮化鎵、碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體材料迎來(lái)廣闊的發(fā)展前景

三安光電（600703.SH）近日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司現(xiàn)有1200V系列碳化硅二極管和MOSFET，可以應(yīng)用到800V平臺(tái)。其中碳化硅二極

據(jù)悉，近日，江蘇淮安區(qū)舉行碳化硅材料生產(chǎn)項(xiàng)目簽約儀式。碳化硅材料生產(chǎn)項(xiàng)目由該區(qū)委組織部引進(jìn)，香港科挺智能有限公司投資建設(shè)

中國(guó)第三代半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)先品牌派恩杰半導(dǎo)體正式宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，投資方為東風(fēng)汽車(chē)旗下直投平臺(tái)東風(fēng)資管。

以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等為代表的第三代先進(jìn)半導(dǎo)體器件是全球智能、綠色、可持續(xù)發(fā)展的重要支撐力量，其在光電子，射頻

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)T/CASAS 021202X《碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（SiC MOSFET）閾值電壓測(cè)試方法》已完

由山東大學(xué)牽頭制定，遵循CASAS標(biāo)準(zhǔn)制定流程，經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)起草小組會(huì)議討論、廣泛征求意見(jiàn)、委員會(huì)草案投票等流程，團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)T/CASAS

據(jù)北京亦莊消息：近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)北京中電科）碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)順利交付，并批量市場(chǎng)銷(xiāo)售。據(jù)悉，

科學(xué)技術(shù)部黨組成員、副部長(zhǎng)相里斌在開(kāi)幕致辭中表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體具有優(yōu)異性能，在新能源汽車(chē)、信息通訊、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域有巨大的市場(chǎng)。科技部一直高度重視第三代半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從“十五”期間開(kāi)始給予了長(zhǎng)期持續(xù)支持，建立了從材料、器件到應(yīng)用的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新能力。下一步還將與各地方溝通協(xié)作，加強(qiáng)統(tǒng)籌謀劃和技術(shù)布局，加強(qiáng)人才培養(yǎng)，加強(qiáng)國(guó)際合作，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有機(jī)銜接，強(qiáng)化以企業(yè)為主體、產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同的創(chuàng)新生態(tài)。

氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體材料廣泛用于信息化社會(huì)、人工智能、萬(wàn)物互聯(lián)、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、現(xiàn)代醫(yī)療、智能交通、國(guó)防

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，阿爾斯通在華合資企業(yè)江蘇新譽(yù)阿爾斯通牽引系統(tǒng)有限公司（下稱(chēng)ANP）研發(fā)生產(chǎn)的新一代碳化硅永磁電機(jī)牽

近日，中國(guó)電科55所牽頭研發(fā)的高性能高可靠碳化硅 MOSFET技術(shù)及應(yīng)用成功通過(guò)技術(shù)鑒定。鑒定委員會(huì)認(rèn)為，該項(xiàng)目技術(shù)難度大，創(chuàng)新

自半導(dǎo)體誕生以來(lái)，半導(dǎo)體材料便不斷升級(jí)。與第一代和第二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電

隨著新能源汽車(chē)的普及及5G的商用，量產(chǎn)新能源車(chē)型中搭載碳化硅（SiC）以及5G基站功放使用碳化硅基氮化鎵，催生了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈從

蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司邀您參加2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關(guān)鍵裝備、

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2023年5月5-7日，2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇將在中國(guó)長(zhǎng)沙圣爵菲斯大酒店舉辦。科友半導(dǎo)體誠(chéng)邀您蒞臨展位

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2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇（CASICON 2023）尊敬的各有關(guān)單位：第三代半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)、東數(shù)西