?隨著新能源汽車的普及及5G的商用，量產新能源車型中搭載碳化硅（SiC）以及5G基站功放使用碳化硅基氮化鎵，催生了碳化硅產業鏈從襯底-外延-器件-模塊-應用巨大的市場需求。我國目前在以碳化硅、氮化鎵為首的第三代半導體材料領域已經形成了完整的產業鏈，從材料、裝備及工藝技術等方面也均實現了部分國產化替代，要實現碳化硅關鍵裝備及工藝技術完全的國產自主可控，仍需產業上下游各方加強協作，攜手攻克難關。

2023年5月5日，“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇”在長沙開幕。論壇在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟的指導下，由極智半導體產業網與中國電子科技集團第四十八研究所等聯合組織。

湘江新區科創局局長龔昌微，中國電子科技集團公司第四十八研究所所長王平，廈門大學電子科學與技術學院副院長、教授張保平，復旦大學教授、上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、清純半導體董事長張清純，南京大學教授謝自力，南京大學教授修向前，大連理工大學教授王德君，中國科學院上海光學精密機械研究所研究員夏長泰，湖南大學超大功率半導體研究中心主任、教授王俊，湖南大學無錫半導體先進制造創新中心執行院長尹韶輝，天津工業大學電氣工程學院院長、教授梅云輝，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長耿博、趙璐冰，泰科天潤董事長陳彤，湖南三安半導體有限公司副總經理張潔，中微半導體設備（上海）股份有限公司副總裁郭世平，北京天科合達半導體股份有限公司董事、常務副總經理彭同華，中電化合物半導體有限公司總經理潘堯波，蘇州晶湛半導體有限公司董事長、總裁程凱，哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司董事長、哈爾濱工業大學教授趙麗麗，中電科風華信息裝備股份有限公司總經理吳洪坤，德國愛思強中國區副總經理方子文，湖南德智新材料有限公司總經理萬強，北京爍科中科信電子裝備有限公司總經理李進，上海瞻芯電子科技有限公司副總經理陳儉，杭州海乾半導體有限公司董事長、山東大學新一代半導體材料研究院研究員孔令沂，蘇州高視半導體技術有限公司總經理魏斌，蔚來資本副總經理柳雪萍等領導、專家、企業嘉賓，以及產業鏈相關的科研人才、知名企業高管、投資機構等出席論壇，聚焦碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術，深入探討交流最新技術進展與發展趨勢。

攜手前行，探索合作發展新機遇

當前以第三代半導體為代表的化合物半導體材料快速崛起，將成為整個信息產業中一個新的經濟增長極，未來2-3年是產業發展的關鍵期，也被認為是我國半導體行業開道超車的機會，核心產業環節的協同研發創新是建立半導體技術和產業核心競爭力的必要途徑，需要國內產學研合作以及跨界應用的開放協同創新發展。

湖南作為第三代半導體產業發展的新興區域，通過不斷加大攻關布局，培育戰略力量，強化系統創新，不斷推進第三代半導體產業的發展，已經形成了較好的產業基礎，并逐漸形成了產業集聚的態勢，也有一定的產業優勢和旺盛的需求，并擁有四十八所、湖南三安，中車株洲，泰科天潤、比亞迪等產業發展的代表性力量。

中國電子科技集團公司第四十八研究所所長王平

中國電子科技集團公司第四十八研究所所長王平致辭時表示，我國目前以碳化硅，氮化鎵為代表的第三代半導體材料領域已經形成了完整的產業鏈，裝備工藝和材料技術均實現了部分國產化替代，占據了一定的市場份額，四十八所作為我國國家級集成電路工藝裝備研究所，目前已在碳化硅外延爐、高溫退火爐、高溫氧化爐等核心裝備方面實現了重點突破，也正在統籌國內半導體工藝設備相關的供應鏈資源，全力推進國家半導體裝備產業集聚區的建設，而要推動實現第三代半導體核心裝備等泛半導體設備的產業化，也需要產業界齊心協力。

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長耿博

當前處于化合物半導體材料快速崛起的階段，第三代半導體是支持國家能源戰略，實現”雙碳目“標的重要支撐，也是保障5G通訊、新能源汽車、國防安全等領域實現升級換代的關鍵，已經成為全球半導體技術研究前沿和競爭焦點，是國家重大戰略需求和經濟高質量發展的必然選擇。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長耿博表示，在國家層面的支持下，我國第三代半導體產業已經初步形成了較為完整的產業鏈，但是在核心裝備和材料領域仍面臨著諸多的挑戰和制約，但依然一定程度上可以擺脫光刻機等為代表的先進制程設備的對外依賴。有望實現設備和材料領域的突破，為國內產業發展提供好的支撐。當前產業處于發展突破關鍵期，國產設備實力不斷提升，市場需求不斷增長，也希望行業同仁把握機遇，向著更好的方向攜手前行。

務實下沉? 打造產業自主核心競爭力量

“一代材料，一代裝備，一代工藝“，半導體是信息產業和國家競爭的基石，半導體新材料、工藝和裝備等技術的發展將極大的支撐并推動化合物半導體的發展進程。大會主旨報告環節，五大重量級報告，從產業、裝備技術、工藝、新機遇等不同角度深入探討交流碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術的最新進展及前沿新方向。中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮與中微半導體設備（上海）股份有限公司副總裁郭世平共同主持了大會報告環節。

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙璐冰

應用需求推動半導體材料不斷發展，在全球半導體產業發展復雜多變的形勢下，我國第三代半導體產業發展也面臨著新的機遇和挑戰。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙璐冰做了“第三代半導體產業發展現狀及趨勢”的大會報告，報告從產業全局角度分享了當前產業發展的最新整體趨勢與布局，并指出”十四五“是我國第三代半導體產業發展的關鍵窗口期，需要業界合力建立長期競爭優勢。需求牽引下，需要協同創新形成本土閉環產業鏈，核心環節形成自主保障能力。同時也要保障人才、平臺、機構可持續發展的能力建設。可以通過示范應用加速工程化技術迭代提升，推動形成規模化生產能力。

復旦大學教授、上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、清純半導體董事長張清純

技術發展與需求相輔相成，碳化硅器件的微型化，與器件成本、成品率等相關，也是技術的發展趨勢。復旦大學教授、上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、清純半導體董事長張清純帶來了“碳化硅器件微型化現狀及發展趨勢”的大會報告，分享了最新進展及挑戰。報告指出，新能源汽車與光伏是推動碳化硅器件發展的重大推手，國內碳化硅產業鏈比較完善，設計和制造進展快速，器件特性達到或接近國際領先水平。碳化硅器件微型化顯著降低芯片成本，進一步促進碳化硅技術在新能源領域的大規模應用。清純半導體第二代國產碳化硅MOSFET比電阻已經達到目前國際同類產品技術水平，車規級可靠性考核進展良好。

北京天科合達半導體股份有限公司董事、常務副總經理彭同華

北京天科合達半導體股份有限公司董事、常務副總經理彭同華做了“碳化硅材料技術產業現狀與新趨勢”的大會報告，報告指出，碳化硅襯底材料制備和外延生長關鍵技術已經全面掌握，能支撐碳化硅器件對材料質量的需求。近幾年隨著下游需求的快速增長，碳化硅材料總體呈現供不應求的態勢，預計2023年國內6英寸導電襯底（導電型折合）供應量40萬片左右。未來襯底和外延研發將朝著生長速度更快、晶體更厚、尺寸更大、成本更低等方向發展。8英寸碳化硅材料發展對新技術、新裝備是一個好機遇。

泰科天潤董事長陳彤

自半導體誕生以來，半導體材料便不斷升級。與第一代和第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。碳化硅是最接近大規模商業化的第三代半導體材料,SiC器件正廣泛應用于電力電子領域中，作為制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。國內外紛紛投入大量的人力物力積極發展布局，各地碳化硅項目漸次落，“枝繁葉茂”的同時，也給業界帶來如何避免過度分散以及更好規模化發展的思考。泰科天潤董事長陳彤在大會報告中就當前碳化硅項目到底要建多大線的問題，分析碳化硅行業規模化發展的謎題與難題。報告認為，半導體制造業具有超大規模制造，重資產、周期長，運營成本高、高度專業集中等特點，競爭挑戰高。碳化硅產業總體是個慢而艱熬的產業，但是正是因為慢才有國產的機會。國產化的有效產出突破百萬片/年，單體項目突破10萬片/年，需要相當一段時間的突破和積累。國產化碳化硅晶圓制造項目布局，在月產1萬片的布局為穩妥，做好長期技術積累的準備。

中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮

中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮分享了碳化硅芯片制造裝備技術發展趨勢及國產化進展。報告指出，當前國產裝備已經實現從無到有，全面起步，對國內SiC產業從中試到量產的進程起到了較好的支撐。器件性能和成本的持續倒逼和規模化生產對裝備支撐能力不斷提出新要求，向大尺寸、高效率和高產能、低污染、新工藝協同等方面的發展成為裝備技術發展的主要趨勢。

本次論壇除開幕大會，兩天時間里，還設置了兩大平行論壇，圍繞“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”、“氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體“等主題方向，來自產業鏈上下游的企業及高校科研院所的實力派嘉賓代表將深入研討，攜手促進碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術的發展。

論壇同期還設置了主題展覽，交流晚宴、商務考察等線上線下豐富的活動形式，凝心聚力，助力對接資源，洽談合作。其中，論壇期間，將組織安排嘉賓代表們走訪中國電子科技集團公司第四十八研究所，實地了解交流半導體設備、注入機生產線、半導體裝備脈動生產線、MBE生產線等發展現況，探討更多的合作可能。

CASICON 系列活動簡介

?“先進半導體產業大會（CASICON）” 由【極智半導體產業網】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。活動聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，通過“主題會議+項目路演+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產業發展。

本次長沙站論壇，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導，極智半導體產業網(www.casmita.com)主辦，中國電子科技集團公司第四十八研究所、中南大學、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。并得到了瀏陽泰科天潤半導體技術有限公司、湖南三安半導體有限責任公司的協辦支持。

CASICON 系列活動將以助力第三代半導體產業為己任，持續輸出高質量的活動內容，搭建更好的交流平臺，為產業發展貢獻應盡的力量。