2024年6月24日，全國科技大會、國家科學技術獎勵大會、兩院院士大會在京召開，黨和國家領導人出席大會并為獲獎代表頒獎。據悉，2
6月22日-23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會在濟南召開。其中“金剛石和半導體測試技術”平行論壇上，實力派嘉賓代表們深入研討，分享相關技術最新研究成果，探討發展趨勢與前沿。
6月22日-23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會在濟南召開。 “碳化硅晶體技術及其應用”平行論壇上，實力派嘉賓代表們深入研討，分享相關技術最新研究成果，探討發展趨勢與前沿，觀點交互，碰撞激發新的思路，共同促進產業技術發展。
2024年6月22日，“新一代半導體晶體技術及應用大會在濟南開幕!
同飛股份官方微信公眾號消息顯示，6月19日，北京中電科電子裝備有限公司一行蒞臨同飛股份，雙方在一場聚焦戰略協作與技術突破的
由中國科學院長春光學精密機械與物理研究所、北京創盈光醫療科技有限公司、中國科學院半導體研究所、納微朗科技有限公司、長春希
臺灣圣崴科技股份有限公司投資的半導體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區
6月18日上午，總投資20億元的新宙邦半導體新材料項目在南通開發區開工建設。該項目可年產12.5萬噸的半導體新材料和20.5萬噸鋰電
海納股份高端功率器件用半導體級拋光片生產線項目正式結頂
清純半導體（寧波）有限公司與蘇州悉智科技有限公司在清純半導體寧波總部簽訂車載電驅功率模塊&供電電源模塊用SiC芯片定制開發戰略合作協議。
日程出爐！2024第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇7月上海見
由中國科學院長春光學精密機械與物理研究所、北京創盈光醫療科技有限公司、中國科學院半導體研究所、納微朗科技有限公司、長春希
2024第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇將于7月8-9日在上海召開
詳細日程出爐 | 2024新一代半導體晶體技術及應用大會召開在即！
6月7日，為期3天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，在南京國際博覽中心完美收官。連續六屆的成功舉辦，讓南半進一步
2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”將在山東濟南召開，北京中電科電子裝備有限公司副總經理劉國敬受邀將出席會議，并做《先進Grinding設備及工藝助力大尺寸SiC量產》的主題報告，敬請關注！
6月5日，為期3天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，在南京國際博覽中心4號館啟幕！
意法半導體（簡稱 ST）與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。
024中關村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導體創新發展論壇在順義舉辦。
2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”將在山東濟南召開，創銳光譜科技有限公司董事長金盛燁受邀將出席會議，并帶來《瞬態光譜技術及其在SiC晶圓缺陷檢測中的應用》的主題報告。