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2025年4月17日，捷捷微電披露接待調(diào)研公告，公司于4月16日接待博時(shí)基金、東北電子、東方基金、國聯(lián)基金管理、國信證券等48家機(jī)構(gòu)

總投資5100余萬元建成后可助力龍游的半導(dǎo)體企業(yè)輕裝上陣。近日，芯盟高等級功率半導(dǎo)體廠房竣工驗(yàn)收。4月9日上午，在芯盟高等級功

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，英飛凌科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為功率半導(dǎo)體器件和制造功率半導(dǎo)體器件的方法的專利，公開號 CN 1197

朗峰新材料納米晶粉與納米晶器件項(xiàng)目、準(zhǔn)芯半導(dǎo)體先進(jìn)6英寸硅基工業(yè)級功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目、大道空天高新科技（內(nèi)蒙古）有限公司無人機(jī)研發(fā)制造項(xiàng)目集中開工儀式在準(zhǔn)格爾經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)大路產(chǎn)業(yè)園舉行。

2025年5月22-24日 ，2025中國功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議 （CSPSD 2025)將于南京召開！

總投資達(dá)21億元的功率半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目正式落地浙江。

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”期間，浙江大學(xué)特聘研究員、博士生導(dǎo)師任娜帶來”基于P型碳化硅襯底材料的結(jié)勢壘肖特基二極管“的主題報(bào)告。

近日，2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇在重慶召開，天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森，帶來了“大尺寸藍(lán)寶石晶圓技術(shù)進(jìn)展及其半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢”的主題報(bào)告

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，泰克科技大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)張欣出席論壇，并帶來”從參數(shù)測試到可靠性驗(yàn)證 新型功率器件的特性表征“的主題報(bào)告。

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”上，賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理吳厚政，做了“精細(xì)石墨元件：化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐”的主題報(bào)告。

西安產(chǎn)業(yè)投資基金近日宣布，西投控股對龍騰半導(dǎo)體股份有限公司進(jìn)行追加投資，全力支持其8英寸功率半導(dǎo)體器件制造項(xiàng)目二期晶圓產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)程。

近日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶召開。期間，“分論壇二：氮化鎵及其他功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用“上，浙江大學(xué)教授、杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司董事長張輝，帶來了“大尺寸高質(zhì)量氧化鎵單晶材料進(jìn)展”主題報(bào)告。

2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇上，河南中宜創(chuàng)新芯發(fā)展有限公司董事長兼總經(jīng)理孫毅，帶來了“碳化硅半導(dǎo)體粉體進(jìn)展”的主題報(bào)告。

碳化硅技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)升級! 山大華天亮相2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇

國內(nèi)功率半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)士蘭微電子宣布，其投資 70 億元建設(shè)的廈門海滄區(qū) 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線（一期）已

江都區(qū)重大項(xiàng)目建設(shè)動員會暨利普思車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目開工活動在開發(fā)區(qū)舉行。

2月28日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”，分論壇二：氮化鎵及其他功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用”，圍繞氮化鎵、氧化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用，氮化鎵、金剛石功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用，氮化鎵、氧化鎵及金剛石功率半導(dǎo)體制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備等熱點(diǎn)主題與方向深入分享探討。

2月27日，“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。28日精彩繼續(xù)，“分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造”，圍繞8英寸晶體、外延及器件技術(shù) 大規(guī)模生產(chǎn)制造、關(guān)鍵耗材及制造工藝優(yōu)化，關(guān)鍵材料及工藝裝備、器件及可靠性設(shè)計(jì)，SiC 器件設(shè)計(jì)及產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用等主題，來自產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新進(jìn)展。

2月27日，2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇在重慶山城國際會議中心盛大召開。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，英飛凌科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為功率半導(dǎo)體模塊裝置及其制作方法的專利，公開號CN 119495574 A，申