總投資5100余萬元建成后可助力龍游的半導體企業(yè)“輕裝上陣”。近日，芯盟高等級功率半導體廠房竣工驗收。

4月9日上午，在芯盟高等級功率半導體廠房項目驗收現(xiàn)場，勘探、設計、監(jiān)理、施工、質監(jiān)等五方責任主體對該項目現(xiàn)場開展竣工驗收工作，并審核相關資料，認為該項目建設符合規(guī)范，隨后召開驗收會。

會上，各責任主體對建設情況進行詳細匯報，對項目材料、工程質量、驗收情況等進行討論，最終該項目在質量、安全等方面均符合驗收條件，順利通過竣工驗收。

據(jù)悉，該項目是龍游縣重點項目之一，位于龍游經濟開發(fā)區(qū)城北片區(qū)惠商路，總投資5100余萬元，建筑面積約25000多平方米。項目由龍游經濟開發(fā)區(qū)下屬國資公司代建，主體建筑由廠房、綜合樓、門衛(wèi)、材料庫及室外附屬配套組成，建筑層數(shù)共計5層。

“2024年2月15日開工，按合同要求于2025年1月份提前完成初驗，目前已經全部完工。”芯盟高等級功率半導體廠房項目負責人傅印權表示，自項目開工以來，項目部面對時間緊、任務重等建設難題，提前謀劃、制定計劃、精準施工，始終堅持項目建設安全不動搖，實現(xiàn)安全“零事故”，優(yōu)質高效地完成項目建設。

該項目建成后將全面提升園區(qū)的整體工藝技術、產業(yè)鏈等多方面能力，進一步助力國產功率半導體的發(fā)展。下一步，開發(fā)區(qū)將持續(xù)優(yōu)化園區(qū)環(huán)境，優(yōu)化周邊配套設施，推動企業(yè)產業(yè)轉型升級，為開發(fā)區(qū)發(fā)展注入活力。

（來源：微龍游）