11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹將出席論壇，并帶來“用于病毒滅活的藍寶石生長230nm遠紫外光功率模組的開發研究”的大會報告。
11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。瑞典皇家科學院院士、瑞典皇家工程院院士、隆德大學教授Lars Samuelson將出席論壇，并將帶來“實現超小型全氮化物Micro-LED的納米級材料科學技術”的大會報告。
國家知識產權局信息顯示，杭州鎵仁半導體有限公司申請一項名為一種氧化鎵單晶襯底拋光片的劃片保護層結構及其劃片方法的專利，公
晶馳機電生產基地項目總投資2億元晶馳機電是浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院孵化企業
國家知識產權局信息顯示，江蘇集芯先進材料有限公司申請一項名為大尺寸碳化硅晶體生長坩堝及生長裝置的專利，公開號CN 118756340
10月20日，光模塊研發制造商武漢恩達通科技有限公司（簡稱恩達通）與東湖高新區簽訂合作協議，在東湖綜保區建設恩達通總部及全球
中國科學技術大學微電子學院胡芹特任研究員課題組在鈣鈦礦軟X射線探測器研究中取得新進展。
遠山半導體最近發布了新一代高壓氮化鎵功率器件，并在泰克先進半導體實驗室進行了詳盡的測試
據方正微電子官微消息，10月16日，深圳方正微電子有限公司副總裁/產品總經理彭建華在發言中提到，方正微電子作為第三代半導體領
天眼查顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項名為腔體式封裝結構及封裝方法的專利，授權公告號為CN112582350B，授權公告日
華芯半導體科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研發項目獲批立項。
為期三天的2024世界智能網聯汽車大會17日在北京開幕。工業和信息化部負責人表示，我國智能網聯汽車產業發展取得顯著成效。我國智
泰國的半導體產業正在向更先進的工藝領域拓展，該國首座前端晶圓廠預計最早于 2027 年投入使用。
到2025年底，韓國政府將為韓國半導體產業提供8.8萬億韓元（當前約457.81億元人民幣）的資金支持。
據湖州莫干山高新區官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉行。據悉，先進半導體
香港中文大學（深圳）第二屆神仙湖國際創新創業大賽報名正式啟動。
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泰國的半導體產業正在向更先進的工藝領域拓展，該國首座前端晶圓廠預計最早于 2027 年投入使用。
到2025年底，韓國政府將為韓國半導體產業提供8.8萬億韓元（當前約457.81億元人民幣）的資金支持。
為期三天的2024世界智能網聯汽車大會17日在北京開幕。工業和信息化部負責人表示，我國智能網聯汽車產業發展取得顯著成效。我國智