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碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會日程出爐，聚焦前沿趨勢，敬請期待！

晶盛機(jī)電（300316）11月4日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2024年11月1日接受3家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他、海外機(jī)構(gòu)。 投資者

“碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會”日程出爐，敬請關(guān)注！

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海漢虹精密機(jī)械有限公司申請一項(xiàng)名為一種單晶爐碳化硅爐專用的KF40電動(dòng)蝶閥的專利，公開號 CN 118881

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，山東粵海金半導(dǎo)體科技有限公司取得一項(xiàng)名為種專用的碳化硅襯底Wafer倒角裝置的專利，授權(quán)公告號CN 2218

PVT單晶生長設(shè)備、HVPE單晶生長設(shè)備、碳化硅高溫氧化設(shè)備11年，11款產(chǎn)品。經(jīng)過10多年的發(fā)展，山東力冠微電子裝備有限公司已成為

晶馳機(jī)電生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資2億元晶馳機(jī)電是浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體研究院孵化企業(yè)

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司申請一項(xiàng)名為大尺寸碳化硅晶體生長坩堝及生長裝置的專利，公開號CN 118756340

晶盛機(jī)電在回答投資者提問時(shí)表示，是一家國內(nèi)領(lǐng)先的專注于先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備的高新技術(shù)企業(yè)。在先進(jìn)裝備領(lǐng)域，公司光伏裝備取得

張北縣年產(chǎn)8億件高端碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)基地項(xiàng)目建設(shè)“不打烊”。

PowerAmerica執(zhí)行董事兼首席技術(shù)官Victor Veliadis將出席論壇并做大會報(bào)告，分享“加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進(jìn)程”，并將在專題技術(shù)分會上，繼續(xù)分享“在硅晶圓廠中制造SiC”的研究成果。

中電四公司成功中標(biāo)北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目（1#生產(chǎn)廠房等12項(xiàng)）”，中標(biāo)金額：1159022898.60元。

天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為一種提高可靠性能力的碳化硅二極管及其制備方法，公開號 CN2

9月5日，中國電科在官微透露，中國電科48所自主研發(fā)的8英寸碳化硅外延設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)再次獲得突破。據(jù)悉，此次全新升級的8英寸碳化

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時(shí) 4 年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實(shí)現(xiàn)我國在該領(lǐng)域的首次突破。

導(dǎo)體項(xiàng)目、安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目、遼寧恩微芯片封裝測試項(xiàng)目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項(xiàng)目，日本航空電子高端電子元器件項(xiàng)目、露笑科技第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。

天眼查顯示，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為一種降低碳化硅外延片生長缺陷的方法及碳化硅襯底的專利，授

業(yè)內(nèi)人士表示，預(yù)計(jì)未來兩年中國碳化硅（SiC）芯片價(jià)格將下降高達(dá)30%。

7月25日，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（北京亦莊）碳化硅功率芯片IDM企業(yè)北京芯合半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱芯合半導(dǎo)體）發(fā)布自主研發(fā)生產(chǎn)

5月31日，歐盟委員會批準(zhǔn)意大利政府對意法半導(dǎo)體總計(jì)20億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃，用于一項(xiàng)總投資50億歐元的碳化硅微芯片制造工廠。這是