團(tuán)聚金剛石技術(shù)是中機(jī)新材在金剛石減薄砂輪領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。通過這一技術(shù),能夠有效地解決微粉磨料的軟團(tuán)聚問題,提高混料的均勻性。
英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進(jìn)展,這種晶圓直徑為300mm,厚度為20μm。厚度僅有頭發(fā)絲的四分之一,是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半。
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為基于晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的晶圓檢測(cè)方法及其相關(guān)產(chǎn)品的專利,公開號(hào) C
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為光刻機(jī)焦距監(jiān)控方法、焦距監(jiān)控掩膜版及其形成方法的專
天眼查顯示,華海清科股份有限公司驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的保濕控制方法、晶圓清洗裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)專利公布,申請(qǐng)公布日為2024年9月24日,申請(qǐng)
韓國(guó)埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測(cè)項(xiàng)目、予秦半導(dǎo)體晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心、新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、銘方集成電路封裝測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、奧東微波毫米波電子產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。
韓國(guó)埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測(cè)項(xiàng)目簽約儀式在臨港開發(fā)區(qū)舉行
泰國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域拓展,該國(guó)首座前端晶圓廠預(yù)計(jì)最早于 2027 年投入使用。
泰國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域拓展,該國(guó)首座前端晶圓廠預(yù)計(jì)最早于 2027 年投入使用。
PowerAmerica執(zhí)行董事兼首席技術(shù)官Victor Veliadis將出席論壇并做大會(huì)報(bào)告,分享“加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進(jìn)程”,并將在專題技術(shù)分會(huì)上,繼續(xù)分享“在硅晶圓廠中制造SiC”的研究成果。
是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng),進(jìn)一步擴(kuò)展了其半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品組合。該解決方案能一站式的高
北京大學(xué)王新強(qiáng)教授團(tuán)隊(duì):推動(dòng)高功率UVC-LED晶圓進(jìn)入低成本4英寸時(shí)代!
當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月11日,英飛凌科技股份公司(infineon)宣布,公司已成功開發(fā)出全球首款300毫米功率氮化鎵(GaN)晶圓技術(shù),并率先在
8月8日上午,揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司及揚(yáng)州芯粒集成電路有限公司董事
東海炭素公司計(jì)劃投資54億日元(約合2.6億人民幣),在神奈川縣茅崎市建設(shè)一條專用的多晶SiC晶圓材料生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)該生產(chǎn)線將于2024年12月完工并投入運(yùn)營(yíng)。
安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目、淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目、晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地一期項(xiàng)目、民翔半導(dǎo)體存儲(chǔ)項(xiàng)目、河南芯盛半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目、冠石半導(dǎo)體光掩模版項(xiàng)目迎來新進(jìn)展
年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地正式迎來主體結(jié)構(gòu)封頂?shù)年P(guān)鍵時(shí)刻!
2024年6月21至23日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將在山東濟(jì)南召開,創(chuàng)銳光譜科技有限公司董事長(zhǎng)金盛燁受邀將出席會(huì)議,并帶來《瞬態(tài)光譜技術(shù)及其在SiC晶圓缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用》的主題報(bào)告。
投資約20億元,年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導(dǎo)體特色工藝晶圓產(chǎn)線9月底試生產(chǎn)
在半導(dǎo)體行業(yè)景氣整體向下的背景下,大陸頭部晶圓廠延續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)步伐,在政策資金的強(qiáng)加碼下,逆周期擴(kuò)產(chǎn)成為大陸半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀。
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合肥首個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目!世紀(jì)金光6英寸碳化硅項(xiàng)目正式落地
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北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)關(guān)于印發(fā) 《北京市技術(shù)轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)及技術(shù)經(jīng)理人登記辦法》的通知
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財(cái)政部 稅務(wù)總局 科技部關(guān)于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京:發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南>的通知(征求意見稿)》公開征集意見的通知
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順義區(qū)“十四五”時(shí)期科技創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃
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專利和商標(biāo)審查“十四五”規(guī)劃
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國(guó)家及各省市促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化政策匯編
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《順義區(qū)促進(jìn)高端制造業(yè)和先進(jìn)軟件信息業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的扶持辦法》重磅發(fā)布
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順義區(qū)創(chuàng)業(yè)搖籃計(jì)劃支持政策實(shí)施辦法
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北京新政:加快推進(jìn)北京專精特新專板建設(shè),推動(dòng)更多優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目落地