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賽英電子專注于功率半導(dǎo)體配套產(chǎn)品制造領(lǐng)域超過 20 年

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師，重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院創(chuàng)始人兼創(chuàng)院院長陳顯平受邀將出席論壇，并帶來《納米銅燒結(jié)：功率器件封裝互聯(lián)技術(shù)的新篇章》的主題報告。報告將對目前納米銅燒結(jié)連接技術(shù)的研究進(jìn)展、核心封裝工藝、納米銅的氧化行為與應(yīng)對措施，以及高溫服役可靠性進(jìn)行詳細(xì)介紹。敬請關(guān)注!

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理受邀將出席論壇，并帶來《精細(xì)石墨元件：化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐》的主題報告，將詳細(xì)闡述精細(xì)石墨在化合物半導(dǎo)體制造、產(chǎn)品設(shè)計和iso石墨結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用，旨在為化合物半導(dǎo)體行業(yè)碳材料產(chǎn)品的設(shè)計和使用提供更好的指導(dǎo)和優(yōu)化。敬請關(guān)注！

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)教授曾正受邀將出席論壇，并分享《車用碳化硅功率器件：機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題報告，將詳細(xì)闡述車用碳化硅功率器件的行業(yè)需求、應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢，為下一代車用碳化硅功率器件的研發(fā)與應(yīng)用提供參考。

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。重慶大學(xué)電氣工程學(xué)院研究員蔣華平受邀將出席論壇，并帶來《碳化硅MOSFET動態(tài)閾值漂移》的主題報告，敬請關(guān)注！

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院 教授陳鵬受邀將出席論壇，并帶來《高壓GaN基SBD功率器件研究進(jìn)展》的主題報告，敬請關(guān)注！

2月26-28日，”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。西南交通大學(xué)集成電路科學(xué)與工程/電氣工程學(xué)院、教授/博導(dǎo)馬紅波受邀將出席論壇，并帶來《基于SiC MOSFET/GaN HEMT的高頻、高效電能變換與應(yīng)用》的主題報告，分享最新研究成果，敬請關(guān)注！

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2月8日，武漢市東湖高新區(qū)黨工委（擴(kuò)大）會議暨2025年度工作會議舉行。從會上獲悉，2025年，東湖高新區(qū)將搶占產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，促

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2月10日，精智達(dá)發(fā)布公告稱，公司子公司合肥集成電路于近日與某客戶簽訂了半導(dǎo)體測試設(shè)備采購協(xié)議，合同總金額為3.222億元（不含

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