當前第三代半導體繼往開來進入新的發展階段，人工智能、數字信息時代將為產業發展帶來動態且多樣復雜的機遇和挑戰。新科技時代背
日前，半導體設備制造企業特思迪完成B輪融資，本輪由臨芯投資領投，北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優山資本、芯微投資
半導體產業網消息 第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門
敢字為先，謀封測產業新發展。第21屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于10月26日在江蘇昆山盛大開幕。中國科學院院士、國家自然
半導體產業是現代信息社會的基石，是支撐當前經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性的產業。在中美貿易摩擦和市場
近日，中國科學院上海微系統所魏星研究員團隊在300 mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300 mm射頻（RF）
近日，中國電科54所成功研發PCIe（一種高速串行計算機擴展總線標準）轉SRIO（一種串行高速互連協議）橋接芯片。該芯片采用全正向
半導體產業網消息 第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門
半導體產業網消息 第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門
第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。目前論壇征文活動進入尾聲階段，論文擴展摘要&全文提交將于10月20日截至。請有意愿投稿者務必盡早提交。
香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產業發展10月13日 - 由創新科技及工業局和引進重點企
以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，發展前
以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質半導體，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，發展前
第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。組委會結合高校院所實際情況，積極采納專家學者的建議，以及各高校學生投稿時間的需求，決定將論文擴展摘要&全文提交截止日期延至10月20日。請有投稿意愿的投稿者務必于截止日前提交論文摘要。
9月20日，在山西綜改示范區中國電科（山西）碳化硅材料產業基地（二期）項目建設現場，施工車輛往來穿梭，挖掘機、樁機、鏟車等
9月19日，以半導體設備與新材料為主題的產學研對接會在北京大學東莞光電研究院（下稱北大光電院）召開。來自激光器、Micro LED、
日程出爐！2023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳召開
9月15日，東科半導體（安徽）股份有限公司與北京大學共同組建的第三代半導體聯合研發中心正式揭牌成立。由北京大學科學研究部謝
走進光子信息與能源材料研究中心（以下簡稱研究中心），一臺臺先進增材制造的中小試設備正高效運行，而在不久的將來該研究中心先
京政辦發〔2023〕20號各區人民政府，市政府各委、辦、局，各市屬機構： 《北京市促進未來產業創新發展實施方案》已經市政府同