2024年4月26日，“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”在成都開幕。會議在電子科技大學和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導下，由電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、電子科技大學集成電路研究中心、成都信息工程大學、極智半導體產業網、第三代半導體產業、中國電源學會元器件專業委員會共同主辦，北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，成都氮矽科技有限公司協辦。論壇會議內容涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產業鏈各環節。
本次會議除開幕大會外，兩天時間里，還設置了兩大平行論壇，圍繞“硅基、化合物功率器件設計及集成應用”、“高壓器件設計、集成及封裝應用“等主題方向，來自高校科研院所以及產業鏈企業的實力派嘉賓代表將深入研討，攜手促進功率與光電半導體器件設計及集成應用發展。
日前，會議日程出爐，詳情如下：
總體日程安排
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時間 |
主要安排 |
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4月27日 |
09:00-20:00 |
報到&資料領取 |
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11:00-13:30 |
自助午餐 |
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13:30-17:30 |
開幕大會暨主旨報告 |
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19:00-21:00 |
歡迎晚宴 |
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4月28日 |
08:30-12:00 |
分論壇1： |
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12:00-13:30 |
自助午餐&交流 |
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13:30-18:00 |
分論壇1： |
分論壇2： |
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備注：僅供參考，以現場為準。 |
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時間 |
題目 |
報告人 |
主持人 |
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4月27日 開幕大會及主旨報告 ?13:30-18:00 |
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13:30-13:50 |
嘉賓致辭 ? |
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13:50-14:20 |
第三代半導體產業發展現狀及展望 |
趙璐冰---第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長 |
? 周 琦 電子科技大學教授 ? |
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14:20-14:50 |
氮化鎵功率器件結構、驅動和電源應用 |
羅小蓉 ?—— 成都信息工程大學副校長、電子科技大學教授、 |
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14:50-15:20 |
大規模碳化硅功率器件制造探索 ? |
相 ?奇??—— ?芯粵能半導體首席技術官 |
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15:20-15:35 |
Cofee break/茶歇 |
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15:35-16:05 |
硅基脈沖功率器件 ? |
陳萬軍 ?電子科技大學 集成電路科學與工程學院副院長 教授 |
? 趙璐冰 第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長 |
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16:05-16:35 |
碳化硅功率半導體器件與變換器封裝集成技術研究 |
王來利 ??西安交通大學系主任、教授 西安交通大學紹興市通越寬禁帶半導體研究院院長 |
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16:35-17:05 |
高密度IGBT實現技術 |
孟繁新 ??成都森未科技有限公司首席專家、成都高投芯未半導體有限公司CTO ?? |
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17:05-18:00 Panel Discussion/圓桌對話 ? |
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19:00-21:00 歡迎晚宴 |
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4月28日 8:30-12:00 ?13:30-18:00 分論壇1：硅基、化合物功率器件設計及集成應用 |
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8:30-8:50 |
ICT場景下中低壓(<200V) GaN器件應用挑戰 |
包琦龍 ??海思半導體功率半導體器件部技術專家 ?? |
? ? 周琦 ?電子科技大學教授 ? ? ? ? |
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8:50-9:10 |
PGaN增強型GaN功率器件設計與仿真技術 |
劉 ?勇 ??成都氮矽科技有限公司資深GaN器件總監 ? |
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9:10-9:30 |
GaN功率半導體器件仿真建模與制備研究 ? |
張紫輝 ???廣東工業大學教授 |
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9:30-9:50 |
氮化鎵功率器件開關安全工作區的研究 |
蔣其夢 ??中國科學院微電子所研究員 ? |
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9:50-10:10 |
氮化鎵異質界面溫升表征方法 ? |
張亞民 ??北京工業大學副教授 ? |
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10:10-10:25 |
茶歇-Coffee break |
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10:25-10:55 |
高速低損耗SOI LIGBT新結構與機理研究 ? |
魏 ?杰 ???電子科技大學研究員 ? |
? ? ? ? 周弘 西安電子科技大學教授 ? ? ? ? ? |
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10:55-11:15 |
非晶氧化物半導體功率器件：理論極限和初步實現 |
周賢達 ???廣東工業大學副教授 ? |
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11:15-11:35 |
Ga-O原子間勢函數及其應用研究 ? |
化夢媛 ???南方科技大學助理教授 |
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11:35-11:50 |
高功率氧化鎵肖特基二極管研究 |
韓仕達??中國電子科技集團公司第十三研究所 工程師 |
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11:55-12:10 |
一種新型氮化鎵基發光高電子遷移率晶體管：面向高分辨率顯示與高速光通信 ? |
? 任開琳???上海大學副教授 |
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? 12:00-13:30 ?午餐自助 |
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13:30-13:50 |
金剛石半導體材料及功能器件研究 ? |
朱嘉琦 ??哈爾濱工業大學教授 |
? ? ? 羅鵬?氮矽半導體總經理 |
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13:50-14:10 |
金剛石半導體器件可靠性新機制 |
徐躍杭??電子科技大學教授、電子科技大學長三角研究院（湖州）集成電路與系統中心主任 |
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14:10-14:30 |
高K介質在橫向功率器件中的應用 |
姚佳飛 ??南京郵電大學南通研究院執行副院長姚佳飛 |
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14:30-14:50 |
新型功率半導體器件在新基建中的應用 |
林書勛 ?成都海威華芯科技有限公司生產總監 |
? ? 潘嶺峰?萊普科技副總經理 |
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14:50-15:10 |
用于功率轉換系統的氮化鎵單片集成 ? |
劉 雯??西交利物浦大學高級副教授 |
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15:10-15:30 |
肖特基型p-GaN柵HEMT的柵極抗靜電魯棒性 ? |
孫佳慧 ???香港科技大學助理教授? |
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15:30-15:45 |
Coffee Break/茶歇 ? |
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15:45-16:05 |
如何使GaN功率器件如Si MOSFET一樣簡單易用？ |
魏 進 ??北京大學研究員 |
? ? 黃義 ?重慶郵電大學教授 ? |
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16:05-16:25 |
基于化合物半導體異質結的高性能器件設計與制備 |
巫 江 電子科技大學基礎與前沿研究院副院長 |
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16:25-16:45 |
應用于工業及汽車市場的GaN功率器件制造技術 |
劉 ?成 ?湖南三安半導體有限責任公司?研發經理 |
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16:45-17:00 |
氮化鎵功率器件與工業級應用前景 |
唐高飛 ??云鎵半導體技術總監 ? |
? ? 明鑫?電子科技大學教授 |
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17:00-17:15 |
低損耗高耐壓Si基GaN雙向阻斷功率器件研究 |
王方洲 ??松山湖材料實驗室工程師 |
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17:15-17:30 |
氧化鎵垂直功率半導體器件 ? |
徐光偉 中國科學技術大學研究員 ? |
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17:30-17:45 |
高壓大功率氧化鎵晶體管研究 |
王晨璐 ?西安電子科技大學博士后 ? |
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17:45- 18:00 |
氫處理p-GaN柵器件開發與單片集成電路共設計流程 ? |
李 ?帆 ?西交利物浦大學? |
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4 月28日 8:30-12:00 分論壇2：高壓器件設計、集成及封裝應用 |
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8:30-8:50 |
碳化硅MOSFET研究進展及面臨的挑戰 |
金 ?銳 ??北京智慧能源研究院功率半導體研究所所長 |
? ? ? 鄧小川 ? 電子科技大學 |
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8:50-9:10 |
SiC MOSFET 過流保護技術分析與研發 |
程新紅 ??中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員 ? |
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9:10-9:30 |
硅基超結-功率半導體More?silicon發展的主力器件 |
章文通 ???電子科技大學教授 ? |
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9:30-9:50 |
碳化硅功率器件的輻射效應及抗輻射技術 |
黃銘敏 ???四川大學副教授 ? |
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9:50-10:10 |
碳化硅MOSFET動態閾值漂移 ? |
蔣華平 ???重慶大學教授??? |
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10:10-10:25 |
茶歇-Coffee break |
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10:25-10:55 |
高功率密度高壓DC方案改善算力系統配電效率 |
代高強 ???成都復錦功率半導體技術發展有限公司研發副總裁 |
? ? ? 王德君?大連理工大學教授 ? |
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10:55-11:15 |
IGBT的技術演進與未來發展趨勢 |
張金平 ???電子科技大學研究員 ? |
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11:15-11:35 |
先進鍵合集成技術與應用 |
母鳳文 ??北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長 ? |
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11:35-11:55 |
在功率變換器中電流檢測的挑戰 ? |
嚴穎怡 ???電子科技大學教授 ??? |
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11:55-12:10 |
基于多層級多場域的壓接型IGBT模塊失效演化機制研究 |
劉人寬??電子科技大學博后 |
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? 12:00-13:30 ?午餐自助 |
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13:30-13:50 |
SiC半導體表界面缺陷及MOS器件可靠性 ? |
王德君 ??大連理工大學教授 ? |
? ? 張金平 電子科技大學研究員 ? |
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13:50-14:10 |
碳化硅先進封裝及全銅化技術 |
葉懷宇 ???南方科技大學副教授 ? |
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14:10-14:30 |
3C/4H-SiC異構結場效應器件的構建和模擬 |
韋文生 ???溫州大學教授 ? |
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14:30-14:50 |
高可靠性車載sic功率器件是高質量國產替代的關鍵 |
高 ?巍 ???蓉矽半導體副總經理 ??? |
葉懷宇 ??? ? 南方科技大學副教授 ? |
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14:50-15:10 |
SiC MOSFET浪涌可靠性的研究 ? |
何艷靜 ???西安電子科技大學副教授 |
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15:10-15:25 |
光控型SiC功率器件的理論與實驗研究 |
王?曦 ??西安理工大學自動化與信息工程學院 院長助理 |
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15:25-15:40 |
Coffee Break/茶歇 |
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15:40-16:00 |
基于傅里葉乘法特性的高可靠性無半橋直流無刷電機驅動電路研究 |
李俊宏??電子科技大學集成電路科學與工程學院?副教授 |
? ? ? ? ? ? 程新紅 ? 中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員 ? ? ? ? ? |
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16:00-16:20 |
碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究 |
魏家行 ?東南大學集成電路學院副教授 |
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16:20-16:40 |
基于工藝的IGBT動靜態參數TCAD建模研究 |
劉 ?盼 ??復旦大學副教授，上海碳化硅功率器件工程技術研究中心副主任 |
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16:40-17:00 |
SiC功率模塊封裝燒結互連技術 |
劉?洋 ??哈爾濱理工大學教授 |
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17:00-17:15 |
碳化硅MOSFET的第三象限特性研究 |
李?旭 ??電子科技大學博士生 ? |
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17:15-17:30 |
SiC MOS器件偏壓溫度應力可靠性劣化的缺陷物理機制 |
崔鵬飛???大連理工大學 |
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17:30-17:45 |
集成4H-SiC/Si空穴控制結和半超結的FS-IGBT ? |
汪子盛 ??溫州大學 |
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會議時間：2024年4月26-28日
會議地點：四川·成都·成都金韻酒店六層
組織機構：
指導單位：
電子科技大學
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：
電子薄膜與集成器件全國重點實驗室
成都信息工程大學
電子科技大學集成電路研究中心
極智半導體產業網（www.casmita.com）
第三代半導體產業
中國電源學會元器件專業委員會
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
協辦支持：
成都氮矽科技有限公司
程序委員會：
大會主席：張波
程序委員會主席：羅小蓉
副主席：趙璐冰 周琦
程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚 郭清 魏進 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等
擬參與單位：
電子科技大學、成都信息工程大學、中芯國際、三安半導體、浙江大學、中國科學技術大學、東南大學、西安電子科技大學、西安交通大學、清華大學、西安理工大學、山東天岳、科友半導體、國星光電、ULVAC、華虹半導體、斯達半導體、蓉矽半導體、陽光電源、揚杰科技、英飛凌、北京大學、廈門大學、中科院半導體所、南京大學、中科院微電子所、長飛半導體、華為、海思半導體、鍇威特、基本半導體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學、華大九天、西門子、博世、三環集團、中科院微電子所、中鎵半導體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網、華大半導體、意法半導體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復旦大學、東莞天域、比亞迪半導體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導體、中國科學院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學、云鎵半導體，?高芯半導體……
活動參與：
注冊費2800元，4月18日前注冊報名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。
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2、繳費方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:[email protected]。
③現場繳費（接受現金和刷卡）
報告及論文投稿聯系：
賈先生18310277858，[email protected]
白女士18888840079，[email protected]
參會及商務合作：
賈先生 18310277858，[email protected]
張女士 13681329411，[email protected]
段先生 13717922543，[email protected]
協議酒店：
酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）
聯系人 何經理 13548180263，[email protected]
協議價格：400? 元/每晚（含早）?