3月5日，第十四屆全國人民代表大會第二次會議在北京舉行。2024年政府工作報告提出，充分發(fā)揮創(chuàng)新主導(dǎo)作用，以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，加快推進(jìn)新型工業(yè)化，提高全要素生產(chǎn)率，不斷塑造新動能新優(yōu)勢，促進(jìn)社會生產(chǎn)力實現(xiàn)新的躍升要大力推進(jìn)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。充分發(fā)揮創(chuàng)新主導(dǎo)作用，以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，加快推進(jìn)新型工業(yè)化，提高全要素生產(chǎn)率，不斷塑造發(fā)展新動能新優(yōu)勢，促進(jìn)社會生產(chǎn)力實現(xiàn)新的躍升。

集成電路作為支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)近年來也備受關(guān)注。記者注意到，在今年全國兩會期間，多位全國人大代表和政協(xié)委員圍繞CPU、汽車芯片、人工智能芯片、集成電路封測、集成電路人才培養(yǎng)等方面建言獻(xiàn)策。

集成電路人才短缺依然嚴(yán)峻

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破。目前，制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料等領(lǐng)域發(fā)展趨勢向好，企業(yè)實力穩(wěn)定提高。隨著一系列政策的出臺，產(chǎn)業(yè)步入高速增長、經(jīng)營改善、產(chǎn)品突破、環(huán)境優(yōu)化的黃金時期，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)均涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年，國內(nèi)集成電路進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額都在減少。國家統(tǒng)計局于2024年1月17日公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電路產(chǎn)量為3514億塊。據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)，2023年全年中國集成電路（芯片）進(jìn)口數(shù)量為4795.6億顆，同比減少10.8%；進(jìn)口金額為24590.7億元人民幣，同比減少10.6%。而如果將進(jìn)口金額以美元計算（3490億美元），與2022年相比更是下降了15.4%。

然而，盡管取得了顯著的成就，但中國的芯片產(chǎn)業(yè)仍然處于成長階段，與國外同類產(chǎn)品相比還存在一定的差距。這主要體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈韌性不足、人才短缺等方面。核心芯片產(chǎn)業(yè)是一個技術(shù)密集型的行業(yè)，對人才的需求極其迫切。然而，目前我國芯片行業(yè)的人才缺口依然巨大，高級技術(shù)人員尤其缺乏。這種人才短缺的問題，既是因為行業(yè)對人才的吸引力不足，也是因為我國在芯片設(shè)計、制造工藝等方面與國際領(lǐng)先水平還存在較大差距，使得國內(nèi)人才培養(yǎng)和技術(shù)研發(fā)面臨較大的困難。

雨前顧問與安謀科技（中國）有限公司聯(lián)合發(fā)布的《2023年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報告》顯示，2022年，國內(nèi)集成電路從業(yè)人員約69.2萬人，其中廣東、江蘇、上海位居前三，合計占比超50%；新增需求約6.92萬人，結(jié)合離職率因素，2022年現(xiàn)存集成電路企業(yè)實際人才需求數(shù)約19.93萬人，人才供給16.43萬人，存在約3.5萬人的需求缺口。

全國政協(xié)委員、飛騰信息技術(shù)有限公司副總經(jīng)理郭御風(fēng)指出，盡管強化校企合作緩解了芯片人才荒，但中國集成電路產(chǎn)業(yè)的人才發(fā)展仍面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。他指出，一是供需矛盾突出。當(dāng)前高校畢業(yè)生“就業(yè)難”與企業(yè)“招人難”現(xiàn)象同時存在。二是知識體系重應(yīng)用輕基礎(chǔ)。高校相關(guān)專業(yè)，在知識體系建設(shè)方面，偏重互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用體系，缺乏對于體系結(jié)構(gòu)、算法等基礎(chǔ)體系的扎實培養(yǎng)。三是學(xué)用不一致。高校的課程體系、教學(xué)用機、電子教室等基礎(chǔ)設(shè)施，仍主要是基于國外的軟硬件環(huán)境，例如intel處理器、windows操作系統(tǒng)、Oracle數(shù)據(jù)庫等，而眾多關(guān)鍵行業(yè)已普遍開始使用自主研發(fā)的國產(chǎn)軟硬件產(chǎn)品，導(dǎo)致企業(yè)仍需花費高昂的人力和時間成本對校招員工進(jìn)行系統(tǒng)培養(yǎng)。

全國政協(xié)委員、中國工程院院士、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰也表示，目前，中國芯片行業(yè)不僅缺乏通用的工程技術(shù)人才，更缺少領(lǐng)軍和骨干人才。盡管政府已經(jīng)意識到人才問題的嚴(yán)重性，不斷出臺人才培養(yǎng)的計劃，但人才培養(yǎng)需要時間，更需要全社會的通力合作。

多舉措培養(yǎng)高端人才

圍繞人才建設(shè)，全國人大代表和政協(xié)委員從加強政策引導(dǎo)、學(xué)科建設(shè)、人才引進(jìn)等方面帶來自己的建議。

“核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)必須依靠自力更生。”全國人大代表、中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司制造部助理工程師郭會琴表示，集成電路制造是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，要突破“卡脖子”難題，須堅定不移走自力更生之路，踏踏實實地把每項技術(shù)攻破。在這個過程中，要堅持自主育才。她建議，建立健全統(tǒng)一規(guī)范、競爭有序的人力資源市場體系，助推芯片行業(yè)人才培養(yǎng)良性循環(huán)。

郭御風(fēng)建議，針對集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，需盡快構(gòu)建匹配新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展要求的高質(zhì)量人才培養(yǎng)體系。一是加強高質(zhì)量人才體系化培養(yǎng)的政策制定，吸引人才流向戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，提升高校、畢業(yè)生等各方投身國產(chǎn)芯片事業(yè)的積極性；二是在培養(yǎng)方向上堅持深度和寬度“兩手抓”，培育新質(zhì)勞動力；三是加速教育基礎(chǔ)設(shè)施國產(chǎn)化進(jìn)程，厚植新質(zhì)生產(chǎn)力的創(chuàng)新土壤。

“除了高校加大力度培養(yǎng)人才，科技企業(yè)等也需要有針對性地培養(yǎng)行業(yè)需要的人才。”鄧中翰表示，“因此，需要政府給到企業(yè)和人才更多的吸引政策、保障力度等，保證有源源不斷的全方位高水平人才。”

全國政協(xié)常委、香港恒基兆業(yè)集團(tuán)主席、香港中華煤氣有限公司主席李家杰則建議，制定完善芯片相關(guān)人才引進(jìn)政策，特別針對行業(yè)欠缺的高端芯片人才，在部分地區(qū)試點實施專門的芯片專業(yè)人才簽證，方便企業(yè)引入優(yōu)秀的海外人才；同時，鼓勵多領(lǐng)域多主體的協(xié)同合作，通過國家引導(dǎo)，鼓勵產(chǎn)學(xué)研用緊密合作，完善芯片產(chǎn)業(yè)的專業(yè)服務(wù)生態(tài)，加快建成跨區(qū)域化運營的產(chǎn)業(yè)型孵化載體。

全國政協(xié)委員、江豐電子董事長兼首席技術(shù)官姚力軍呼吁從全球招募頂級科學(xué)家，建立企業(yè)平臺研究院，攻堅芯片領(lǐng)域相關(guān)難題，把更多科研成果從實驗室轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)車間。他認(rèn)為：“芯片是一個多學(xué)科交叉融合的產(chǎn)業(yè)，創(chuàng)新需要數(shù)學(xué)、化學(xué)、物理等各領(lǐng)域的拔尖人才的共同參與。當(dāng)前國內(nèi)的科研人才和資源主要集中在高校和科研院所，一些科研項目與市場需求存在脫節(jié)。”

來源：《中國經(jīng)營報》