?2011年，國內碳化硅產業(yè)的幼苗經歷十余年發(fā)展完成了晶圓尺寸從2英寸往4英寸迭代，國內導電型碳化硅產品和技術布局剛開始，產業(yè)基礎格局初步形成。泰科天潤就是那年迎著產業(yè)朝陽成立的，是國內最早一批建設碳化硅晶圓制造工廠的民營企業(yè)。

行百里者半九十。14個年頭里，泰科天潤從創(chuàng)立之初的生產線搭建到設備采買、工藝調控到產品迭代，從荒蕪中走出，到成長為當前國內碳化硅市場產品系列最全，服務客戶最多的聚焦碳化硅產品的IDM企業(yè)，泰科天潤深知行業(yè)周期起伏帶來的巨大挑戰(zhàn)與機會。

2023年，是國產碳化硅產業(yè)全面發(fā)力的重要節(jié)點。2023年泰科做了什么？2024泰科又將怎么做？我們專訪了泰科天潤半導體科技（北京）有限公司董事長兼CEO 陳彤先生，與我們一起探討，2024碳化硅產業(yè)如何向陽發(fā)展？

Question 1：

陳總給我們分享下泰科今年的主要工作以及收獲吧？

A：可以重點分享下我們今年產能和產品兩個方面的進展：

首先產能方面，泰科天潤湖南6寸晶圓線已經累計完成了超３萬片的流片和銷售，經受住了國內外一線大廠的嚴格審廠。同時，北京8寸晶圓線已開工建設，2025年可實現(xiàn)通線投產。

產品方面，泰科天潤推出多款新品，包括1200V SiC MOSFET、2000V SiC 二極管、IGBT混合單管，并實現(xiàn)批量銷售。

值得一提的是，我們的1200V40/80mΩ SiC MOSFET已經在大功率充電模塊應用上，累計經受了88萬個小時的電動汽車充電實戰(zhàn)應用，包括夏季戶外高溫場景，累計為新能源汽車進行800多萬度電的超快充電。

Question 2：

作為國內較早一批進入碳化硅行業(yè)的企業(yè)，從泰科的角度看今年市場和競爭環(huán)境發(fā)生了哪些變化？2024會更好嗎？

A：首先，我們認為國產替換的大趨勢依舊沒有改變，客戶對國產碳化硅的關注與支持是我們深耕碳化硅產業(yè)鏈多年還繼續(xù)向前的堅實支撐。

同時，我們也不得不承認2023年競爭十分激烈，碳化硅應用的主要下游市場需求相對不足，這對碳化硅器件和材料廠商都帶來了相當?shù)膲毫?。同時，去年的市場熱度虛高導致產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在迅猛擴產，新的碳化硅項目還在不斷的持續(xù)涌現(xiàn)，熱度依舊，這導致國產碳化硅賽道已經十分擁擠。

簡單總結說，我們認為當前國內碳化硅產業(yè)鏈由于材料端的價格還沒有達到拐點，市場容量無法面對這么多碳化硅項目，“僧多粥少”的客觀情況導致今年碳化硅器件企業(yè)倍感壓力。

對此我們認為，相對于我們早些時候入局并擁有一定穩(wěn)定客源的企業(yè)來說，很多這幾年涌現(xiàn)出來的新項目，2024年真正的考驗才剛剛開始。這些項目在產線通線投產之后，能不能有客戶買單、形成收入和現(xiàn)金流，是他們必然在2024年要面對的大考。

Question 3：

今年泰科在MOS方面已經實現(xiàn)了突破，市場推廣表現(xiàn)如何？后續(xù)MOS產品的規(guī)劃路線可以分享嗎？

A：2023年我們推出了1200V 30/40/80mΩ SiC MOSFET。

泰科自產自研SiC MOSFET耐沖擊魯棒性特點鮮明，可以經受市場考驗。

其中1200V/80mΩ SiC MOSFET閾值電壓高達3.5V，能夠顯著降低橋臂短路風險。雪崩能量超過1000mJ，擊穿電壓超過1500V以上，保障了器件在應用過程中安全可靠的運行。

此外，其導通電阻隨溫度增大的比例與業(yè)內同行相比更確保在高溫運行時依舊具有較低的導通損耗，可以滿足不同行業(yè)用戶的需求。

?

?

2024年我們還計劃推出用于主驅逆變器的1200V 15mΩ SiC MOSFET。同時，650V、1700V、2000V SiC MOSFET也在按計劃開發(fā)中。

Question 4：

作為國內碳化硅系列最完善的企業(yè)，泰科不斷開拓任何一個有可能應用碳化硅器件的市場，過去3年泰科已擁有了多個細分市場的高市占，放眼未來3年，泰科在市場端的戰(zhàn)略方向有哪些？

A：我們認為，未來碳化硅的更多新增機會在于：碳化硅的MOSFET在取代硅基IGBT，碳化硅的SBD取代硅基的FRD。大部分的主要應用是圍繞1200V和650V的交直流電源應用場景。

在這個取代的過程之中，主要的驅動力是性價比。

當前碳化硅SBD已經可以做到對標硅基產品的3倍以下了，而碳化硅MOSFET當前還會比硅基高5倍左右的成本，所以市場上從滲透率和產能規(guī)模來說，當前碳化硅SBD比碳化硅的MOSFET更成熟。

國內的碳化硅企業(yè)多了，所以真正的競爭是在不斷的跟硅基器件PK成本的過程中，看哪家碳化硅企業(yè)，在不斷地壓低價格的情況之上，還能夠最大化地控制成本，保留足夠的流片毛利。

就是說碳化硅企業(yè)的目標是要建立真正與硅基大廠PK的能力，有良性的發(fā)展模式，而不是靠融資來的錢，補貼客戶的手法去換取一些沒有現(xiàn)金回籠的形式收入。

Question 5：

作為國內最早一批8英寸FAB廠在建的企業(yè)，泰科如何判斷當前全球碳化硅FAB產線6英寸轉8英寸的節(jié)奏與進展？

A：當前國際廠商在6轉8上走在前列，是其6寸產線已大規(guī)模出貨多年、8寸材料能夠供給、手握大量車企訂單的必然選擇。

而現(xiàn)階段國產碳化硅以6寸為主，且沒有放量，所以當前國內有一個難題，就是8寸現(xiàn)在該不該上？

因為畢竟國內6寸還沒有真正的跑出成績、國內碳化硅的市場規(guī)模并沒有大家想像的那么大。同時國產的碳化硅襯底廠商，在8寸的技術積累上肯定還不足以支撐國內的8寸晶圓廠。所以當前階段，對于國內的晶圓廠的布局來說，6寸和8寸的平衡，是一個事關長期發(fā)展的重要決策性問題。

我們認為對于成熟、規(guī)模運作的晶圓廠而言，不存在6、8寸產品并線進行的可行性，這是晶圓廠實際運作的現(xiàn)實。

那么一條產線可不可以先跑6寸，時機合適了再升級成8寸呢？現(xiàn)實的運營中是不允許這樣去做的。因為一旦市場批量跑起來了，任何產線的改動，都需要客戶報備、同時做產品導入的重新認證，才能開始重新銷售。

在國內內卷這么嚴重的背景之下，任何一個企業(yè)，在這樣一個6改8的過程中，必然會把自己的客戶供手讓給對手。所以如果一個企業(yè)現(xiàn)在開始建線的話，是建6寸還是8寸線，一定是一個非常痛苦的選擇。

所以在這一點上，由于泰科是個持續(xù)發(fā)展的老企業(yè)，泰科在6、8寸的問題上，擁有一個相當大的主動權，可以兩手抓，靈活平衡，看菜下飯。

當前，泰科在8寸線的策略上，主要是以裝備、材料和工藝技術的整合為主，以北京研發(fā)總部的定位先行，同時不犧牲瀏陽6寸產線規(guī)模上量的寶貴時機，用瀏陽產線充分利用好國產6寸襯底資源與技術的紅利，從而達到最優(yōu)的中長期兼顧，研發(fā)與市場并得。

最后，在碳化硅這樣的超長賽道上，泰科爭取能夠做到以“風險最低、靈活度最高”的發(fā)展策略，去面對未來碳化硅6、8寸切換的問題。

Question 6：

目前車用市場仍以海外SiC產品為主，泰科如何看待國內芯片量產上車的節(jié)奏，最難突破的大關還有哪些？

A：主要的挑戰(zhàn)永遠都是在工藝和批量生產能力。

裝備、工藝、人才，這些都需要很多年的積累，要燒很多的片子，才能把一個產業(yè)化的平臺，打造成一個下游客戶能夠真心信賴、確實依賴的企業(yè)。

這個過程實際上是個很痛苦、很煎熬的過程。這兩年碳化硅材料的熱度很大，涌現(xiàn)出了上百家新興企業(yè)投身行業(yè)，這個過程都是要通過好多年的時間去面對的。

未來幾年，我們估計碳化硅上下游的這么多企業(yè)，都是拼韌性、拼耐力的一個過程。

同時，雖然針對新能源帶來得SiC MOS需求，是當下熱點，但是在針對傳統(tǒng)的Si 的IGBT進行產業(yè)替換，還有著很大的挑戰(zhàn)，而且國產企業(yè)和國內外的差距還是比較大，是否國內廠商能夠有足夠經驗積累，認識問題，解決問題，也有很長的路要走。而不是急于推出產品，后續(xù)出現(xiàn)質量問題，最終影響的是自身品牌。

// Question 7：

國產SiC產能擴張迅速，新公司層出，SiC價格跌幅增快，甚至虧損銷售，泰科如何看待產業(yè)“內卷”？

A：任何新的技術、新的產品，表面上看對客戶而言一定是一個新的體驗。但是如果一個新技術或新產品，要想達到時代性的意義，那么必須在新的體驗之上，要再加一個核量的維度，就是必須是能夠持續(xù)不斷地降成本。

任何技術都必須擁有持續(xù)降本，以至以非常低的成本去大規(guī)模地服務社會和生產，這才具備時代性這樣的稱號。

所以，一個行業(yè)卷至少證明方向是對的，才有這么多公司紛紛涌入，是促進成本不斷降低的土壤。越來越多的公司加入，才能帶動產業(yè)競爭，不斷發(fā)展。

碳化硅的使命是取代硅基器件，從而提高整體的能源用電效率，如果碳化硅高高在上，無法持續(xù)降本，那么碳化硅就必然是一個小眾市場，是不可能有什么大的產業(yè)意義和價值的。

至于碳化硅價格下行，從長期看，提高產品性價比是一個公司生存的主線，不論是否受到競爭影響，都應該通過不論是產業(yè)協(xié)同還是自身產品優(yōu)化或者產線升級等方式提高產品性價比。

更不用提碳化硅歸根結底的目標是SiC MOSFET替換硅的IGBT ，SiC Diode 替換硅的FRD。縮短價格差距隨著產業(yè)的不斷升級完善，這個是終極目標。

// Question 8：

泰科天潤的2024展望？

A：在經濟短期不確定的2024年，更應該修煉好內功，雕琢自己的產品，進一步提高性價比和可靠性。這樣經濟復蘇的時候才能更好的應對市場。與同行共勉！