未來(lái)顯示產(chǎn)品形態(tài)多樣，功能要求嚴(yán)格，具有高度集成潛力的Mini/Micro LED顯示技術(shù)“脫穎而出”。MicroLED可用作光電探測(cè)器來(lái)接收外部信號(hào)，高帶寬MicroLED發(fā)射器也可以通過(guò)顯示器并行地將信息傳輸給消費(fèi)者。
近日，在廈門召開(kāi)的第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）的“Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇”上，京東方顯示與傳感器件研究院高級(jí)專家曹占鋒帶來(lái)了“玻璃基MLED顯示技術(shù)進(jìn)展與挑戰(zhàn)”的主題報(bào)告，分享了MLED顯示技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、BOE玻璃基MLED進(jìn)展、BOE玻璃基MLED關(guān)鍵技術(shù)、MLED顯示挑戰(zhàn)及對(duì)策等內(nèi)容。
Mini LED背光自2020年上市以來(lái)發(fā)展迅速，搭配LCD實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度，能夠大幅度提升LCD產(chǎn)品性能。Mini LED直顯當(dāng)前聚焦大尺寸商顯領(lǐng)域，引領(lǐng)小間距LED市場(chǎng)Pitch進(jìn)一步下探，未來(lái)隨Micro成長(zhǎng)將逐步滲透近眼顯示、穿戴、TV、車載等產(chǎn)品。
Mini-LED背光預(yù)測(cè)2024~2025年會(huì)快速增長(zhǎng)，未來(lái)4年內(nèi)出貨仍舊以TV為主，預(yù)估到27年TV占比將達(dá)到77%。TV市場(chǎng)Mini-LED 增長(zhǎng)速度會(huì)超過(guò)OLED（年復(fù)合增長(zhǎng)率41.8% VS 6%）。Mini-LED 背光產(chǎn)品與普通LCD產(chǎn)品價(jià)格差異會(huì)逐步減小，有助于Mini-LED背光產(chǎn)品出貨量提升。商顯領(lǐng)域，Mini-LED直顯在未來(lái)3年國(guó)內(nèi)和海外都將高速增長(zhǎng)；COB和COG的市場(chǎng)份額會(huì)逐步增加，預(yù)測(cè)2026年將分別達(dá)成25%和11%。消費(fèi)領(lǐng)域，在頭部客戶的牽引下，直顯Pitch繼續(xù)下探，將逐步滲透120”~75”旗艦TV產(chǎn)品。
Mini/Micro LED事業(yè)作為BOE “1+4+N+生態(tài)鏈”重要組成部分，支撐BOE物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型。隨市場(chǎng)的發(fā)展及技術(shù)迭代，未來(lái)顯示將會(huì)追求：更大信息量、更高畫質(zhì)、更長(zhǎng)觀看時(shí)間、更好客戶感受等，玻璃基MLED顯示有Real HDR，健康護(hù)眼及無(wú)界沉浸三大優(yōu)勢(shì)，完美匹配市場(chǎng)及客戶訴求。
BOE玻璃基MLED技術(shù)具有高效轉(zhuǎn)移工藝、AM驅(qū)動(dòng)電路、背板設(shè)計(jì)、光學(xué)結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)、功耗降低、發(fā)光芯片性能等特點(diǎn)。玻璃基半導(dǎo)體厚Cu技術(shù)采用玻璃基半導(dǎo)體厚銅工藝，可輕松實(shí)現(xiàn)1000nit以上亮度，相比于傳統(tǒng)鋁工藝，亮度提升1.5倍以上；若達(dá)到1000nit的相同亮度，鋁工藝mask數(shù)將增加一倍以上。主動(dòng)式AM驅(qū)動(dòng)技術(shù)，AM驅(qū)動(dòng)，無(wú)需掃描，不存在掃描閃爍的現(xiàn)象；單點(diǎn)亮度一幀內(nèi)保持常亮。PM驅(qū)動(dòng)，通過(guò)高頻率、高亮度掃描對(duì)行顯示內(nèi)容視覺(jué)暫留形成畫面，存在高頻閃爍現(xiàn)象，長(zhǎng)時(shí)間觀看會(huì)引起眼睛疲勞及眩暈感。通過(guò)側(cè)邊工藝，將正面布線連接到背面，是實(shí)現(xiàn)零邊框顯示的必要條件。先進(jìn)的側(cè)邊布線工藝，可實(shí)現(xiàn)65μm線距，且通過(guò)了1000小時(shí)RA測(cè)試，具備超低阻抗。
當(dāng)前，MLED 顯示仍面臨諸多挑戰(zhàn)。Micro LED未來(lái)將憑借高亮度、高信賴性等性能優(yōu)勢(shì)將在車用顯示、智能穿戴、AR顯示、商業(yè)顯示等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，成本競(jìng)爭(zhēng)力和工藝成熟度仍然是Micro LED的短板。微型化LED芯片性能面臨著小電流下發(fā)光效率有待提升、芯片尺寸下降EQE下降、溫度提升R效率下降及外延片均勻性提升等待解決問(wèn)題。Micro LED顯示在低灰階下亮度均勻性差、功耗較大，需要針對(duì)LED特性來(lái)設(shè)計(jì)優(yōu)化。鍵合技術(shù)目前以金屬共晶技術(shù)居多，關(guān)鍵點(diǎn)為芯片和BP pad膜層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、大面積化鍵合設(shè)備、可修復(fù)性等?，F(xiàn)有無(wú)縫拼接技術(shù)以side wiring技術(shù)為主，可應(yīng)對(duì)到Pitch0.3~0.4mm，Pitch0.3mm以下需要現(xiàn)有技術(shù)升級(jí)或TGV技術(shù)。全彩化顯示目前以RGB為主路線，QD色轉(zhuǎn)換隨受制于材料性能及成本，但未來(lái)在硅基等應(yīng)用中結(jié)合垂直LED有較大潛力。
報(bào)告指出，與OLED和LCD相比，Micro LED顯示具有高亮度、高對(duì)比度、高PPI、低功耗和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)；BOE將首先聚焦在智能手表、車用顯示，商顯及TV等Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域，并將擴(kuò)展到更多消費(fèi)電子產(chǎn)品場(chǎng)景。
（備注：以上信息僅根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)整理未經(jīng)嘉賓本人確認(rèn)，僅供參考！）