?高效高可靠的量子點白光LED封裝和熱管理對于LED照明應(yīng)用至關(guān)重要，直接影響著LED的性能、穩(wěn)定性和壽命。關(guān)于高效高可靠量子點白光LED封裝與熱管理的研究正在不斷進行，隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，新的封裝和熱管理方法持續(xù)被探索，以滿足不斷增長的照明市場需求。

近日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）于廈門召開，期間的“半導(dǎo)體照明芯片，封裝及光通信技術(shù)分會”上，華中科技大學(xué)能源與動力工程學(xué)院院長，中歐能源學(xué)院中方院長、教授、IEEE會士羅小兵分享了高效高可靠量子點白光LED封裝與熱管理的最新研究進展。

量子點納米晶體憑借著高發(fā)光效率、高光色質(zhì)量、光譜可調(diào)等優(yōu)異的光電性能，成為了當(dāng)前最具應(yīng)用價值和潛力的新型材料之一，并獲得了2023年諾貝爾化學(xué)獎。基于量子點技術(shù)的白光LED在照明和顯示領(lǐng)域掀起了新的技術(shù)革命。目前，量子點白光LED的大規(guī)模應(yīng)用仍然存在諸多挑戰(zhàn)，一方面是量子點在封裝中極易被水、氧等小分子侵蝕，另一方面是量子點光致發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱量聚積在封裝體內(nèi)部難以散出，上述難題導(dǎo)致量子點在器件中的發(fā)光衰減甚至猝滅，嚴(yán)重制約了量子點白光LED的性能和長期可靠性。

為解決上述難題，羅小兵教授團隊歷時十余年，探明了量子點白光LED中芯片與量子點熒光材料間的多尺度能量傳輸和轉(zhuǎn)化機理，并從光熱協(xié)同的角度，提出了器件光色優(yōu)化、水氧阻隔、封裝內(nèi)熱管理等全流程封裝解決方案，成功解決了量子點白光LED在封裝和應(yīng)用過程中的性能與可靠性難題，為量子點白光LED走向大規(guī)模高端應(yīng)用提供了理論和技術(shù)支撐。

報告中詳細了分享了QDs-WLEDs封裝技術(shù)挑戰(zhàn)、QDs-WLEDs光色優(yōu)化技術(shù)、QDs-WLEDs水氧阻隔技術(shù)、QDs-WLEDs封裝內(nèi)熱管理的研究成果。其中，高光色質(zhì)量的QDs-WLEDs光譜優(yōu)化方面，面臨的瓶頸問題是白光品質(zhì)影響人體晝夜節(jié)律。光譜優(yōu)化目標(biāo)是量子點白光LED光譜的CAF調(diào)控范圍須盡可能大，同時須保證其他光學(xué)性能。優(yōu)化思路一是基于最優(yōu)光譜的多目標(biāo)優(yōu)化遺傳方法；二是基于藍光芯片、黃色熒光粉、紅色量子點制備白光LED，實現(xiàn)最優(yōu)光譜。

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QDs-WLEDs水氧阻隔技術(shù)研究涉及疏水量子點復(fù)合材料、量子點-介孔硅微球（QLMS）、量子點玻璃（QDs-glass）。QDs-WLEDs封裝內(nèi)熱管理，瓶頸問題在于量子點膠體散熱困難，導(dǎo)致工作溫度過高，威脅器件性能。解決方案涉及1）封裝體內(nèi)部搭建高速導(dǎo)熱支架；2）量子點/氮化硼高導(dǎo)熱發(fā)光復(fù)合材料；3）量子點白光LED封裝內(nèi)定向熱管理；4）三維氮化硼互連導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)；5）QDs-WLDs超高面內(nèi)導(dǎo)熱強化。

報告指出，QDs-WLEDs為照明與顯示行業(yè)發(fā)展帶來新的機遇，同時面臨光-熱協(xié)同封裝挑戰(zhàn)。團隊歷時二十余年，探明了芯片與微納熒光材料間的多尺度能量傳輸與轉(zhuǎn)換機理，從光熱協(xié)同角度，提出了光色優(yōu)化、水氧阻隔、內(nèi)熱管理等全流程封裝解決方案，也期待與產(chǎn)業(yè)界攜手推動QDs-WLEDs走向大規(guī)模高端應(yīng)用。

（備注：以上信息僅根據(jù)現(xiàn)場整理未經(jīng)嘉賓本人確認，僅供參考！）