8月7日日，華虹半導(dǎo)體有限公司（股票簡稱“華虹公司”，下文簡稱“華虹半導(dǎo)體”）正式在科創(chuàng)板上市，此次上市，華虹公司將公開發(fā)行40775萬股、發(fā)行價(jià)為52元/股，預(yù)計(jì)募資總額超200億元，主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能。

據(jù)招股書介紹，華虹公司是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

華虹公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有二十余年的技術(shù)積累，長期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。

過去二十余年，華虹公司依靠卓越的特色工藝技術(shù)實(shí)力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和品質(zhì)以及產(chǎn)能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認(rèn)可。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越、可靠性高，在新能源汽車、工業(yè)、通訊、消費(fèi)電子等重要終端市場得到廣泛應(yīng)用。公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹公司位居第六位。

此次上市，華虹公司將公開發(fā)行4.08億股，占發(fā)行后總股本的23.76%。每股發(fā)行價(jià)為52元，市盈率為34.71倍。招股書顯示，華虹公司此次募集資金擬分別用于華虹制造（無錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。華虹公司認(rèn)為，募投項(xiàng)目的實(shí)施將有助于進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求、提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力。

對于未來發(fā)展戰(zhàn)略，華虹公司表示，公司計(jì)劃對已投產(chǎn)8英寸生產(chǎn)線進(jìn)行優(yōu)化升級，并進(jìn)一步大幅提升基于12英寸生產(chǎn)線的代工產(chǎn)能，以滿足下游新興行業(yè)的旺盛需求，鞏固和提升公司作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)的地位。未來公司將繼續(xù)堅(jiān)定先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的多元化競爭發(fā)展戰(zhàn)略，積極進(jìn)行研發(fā)投入，從優(yōu)勢的特色工藝領(lǐng)域到其他新型工藝平臺，持續(xù)優(yōu)化工藝技術(shù)，升級代工產(chǎn)品性能與品質(zhì)，從而滿足下游行業(yè)對晶圓產(chǎn)品的高標(biāo)準(zhǔn)需求。