據(jù)悉，近日，中國電科48所第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)取得重大突破，牽頭申報的“大尺寸超高真空分子束外延技術(shù)與裝備”項目，獲得國家科技部“高性能制造技術(shù)與重大裝備”重點專項立項。

分子束外延（MBE）裝備是先進(jìn)材料與芯片制造的核心“母機(jī)”。48所立足國家所需、行業(yè)所趨、電科所能，聚焦離子束、分子束、電子束“三束”技術(shù)，不斷推動半導(dǎo)體裝備核心技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，相繼開發(fā)了單片4吋、6吋機(jī)型并實現(xiàn)應(yīng)用，為研制大尺寸MBE裝備打下了堅實技術(shù)基礎(chǔ)。

該項目將由48所聯(lián)合國內(nèi)高校、研究所及專業(yè)公司協(xié)同攻關(guān)，利用48所的技術(shù)優(yōu)勢，充分發(fā)揮國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（湖南）平臺作用，奮力突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)與工藝難題，為實現(xiàn)我國MBE技術(shù)和裝備的跨越式發(fā)展提供有力支撐。