2022年11月7-10日， 一年一度行業盛會，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS 2022）&第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2022）將于蘇州國際博覽中心召開。其中，碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術分會作為重要分論壇，目前已經確認最新報告嘉賓正式出爐！

材料水平直接決定了器件的性能。以碳化硅、氮化鎵等重要的第三代半導體材料，在大功率高頻器件中具有重要的應用。同時，碳化硅外延工藝是非常關鍵的工藝，器件在外延上實現，外延的質量對器件的性能影響非常大，外延質量受晶體和襯底加工的影響，碳化硅外延是產業的中間環節，對產業的發展起到非常關鍵的作用。

據組委會透露，作為IFWS 2022的重要分會之一，碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術分會主題涵蓋4H碳化硅單晶的制備和加工、碳化硅外延研磨技術等各方面。目前分會已經確認有來自浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院、南砂晶圓、德國愛思強股份有限公司、南京百識電子科技有限公司、中國科學院物理研究所功能晶體研究與應用中心、北京工業大學、俄羅斯STR仿真設計軟件集團，臺灣技創工業股份、臺灣漢民集團等科研院校與代表企業的知名企業專家代表共同參與，將圍繞碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術分享主題報告。

目前確認報告嘉賓如下：(仍有部分嘉賓報告正在確認中)：

4H碳化硅單晶的制備和加工技術進展

皮孝東——浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院副院長、教授

大尺寸4H-SiC單晶擴徑及襯底制備

陳秀芳——南砂晶圓副總經理，山東大學教授

TBD碳化硅外延技術

宣融—南京百識電子科技有限公司首席執行官

碳化硅及其他化合物半導體外延大規模量產方案

方子文——德國愛思強股份有限公司中國區副總經理

Sic Wafer研磨加工技術進展

張植芃——臺灣技創工業股份 、臺灣漢民集團

TBD

陳小龍——中國科學院物理研究所功能晶體研究與應用中心主任、研究員

超快激光輔助加工碳化硅襯底晶圓的研究

陳沛——北京工業大學副教授

PVT-碳化硅晶體生長仿真設計研究

付昊——俄羅斯STR仿真設計軟件集團

部分嘉賓簡介

皮孝東，浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院副院長、教授。皮孝東，浙江大學硅材料國家重點實驗室和浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院教授，中國真空學會理事和中國真空學會電子材料與器件專業委員會副主任委員。研究領域主要涉及四族半導體材料和器件。

陳秀芳，山東大學教授，廣州南砂晶圓半導體技術有限公司副總經理。主要從事寬帶隙碳化硅等半導體材料及相關器件、超硬材料加工及納米材料的研究。在該領域中，取得系列重要應用型科研成果，先后主持承擔了國家科技重大專項、973計劃、預研項目、國家重點研發計劃、科技部“863”計劃、山東省自主創新重大專項等20余項國家及省部級項目。在國內外學術刊物上發表論文40余篇，申請和獲得授權發明專利20余項。獲得“山東省技術發明一等獎”、“國家自然科學基金優秀青年基金”、“山東省自然科學杰出青年基金”等。 

方子文，德國愛思強股份有限公司中國區副總經理。方子文博士畢業于英國利物浦大學工程學院，主修先進半導體沉積技術，現任AIXTRON中國區市場營銷和工藝高級部門經理。他在AIXTRON曾擔任工藝科學家，實驗室部門經理等職，精通三五族化合物半導體MOCVD外延材料生長、制備和測試。其中包括硅基GaN材料用于功率及射頻器件,SiC材料用于功率器件,GaAs/InP激光器，及Mini/Micro LED顯示面板產品使用的外延材料。 

陳小龍，中國科學院物理研究所功能晶體研究與應用中心主任、研究員。長期從事寬禁帶半導體材料和新功能晶體材料探索方面的研究工作，先后主持國家863、973和國家科技支撐計劃等23個科研項目，取得了多項研究成果。系統開展了碳化硅晶體生長的基礎和應用開發研究工作，解決了多項關鍵科學問題和系列關鍵技術，生長出2-4英寸高質量晶體；攻克了晶體制備重復性和穩定性等關鍵工程化問題，在國內率先實現了碳化硅晶體的產業化，碳化硅系列晶片批量供應國內用戶，并出口至歐美和日本等發達國家，打破了國外的長期壟斷，為發展我國寬禁帶半導體產業奠定了基礎。發現了一系列新的功能晶體材料，包括新超導體K0.8Fe2Se2和具有潛在應用價值的閃爍晶體YBa3B9O18等，精確測定了新化合物的晶體結構，其中120個化合物的衍射數據被ICDD收錄為標準衍射數據。在國際有影響的學術刊物上發表和合作發表論文360余篇，引用8000余次，申請國家發明專利50項（已授權40項），起草國家標準3項（已實施）。在國際學術期刊上發表論文301篇，共被引用2549次（h因子23）。 

陳沛，北京工業大學副教授。研究方向為先進電子封裝中的力學問題與可靠性問題、先進電子封裝中的新型材料與結構中的力學問題。曾承擔課題國家自然科學基金青年基金“減薄晶圓損傷層殘余應力和力學性能測量方法研究 （11502005）2016.01-2018.12 （主持）。國家科技重大專項--極大規模集成電路制造裝備及成套工藝（“02”專項）任務“晶圓減薄損傷層表征與控制方法”（2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12（參加）

付昊，俄羅斯STR仿真設計軟件集團

宣融

宣融，南京百識電子科技有限公司首席執行官

張植芃

張植芃，臺灣技創工業股份 、臺灣漢民集團

更多論壇信息：

會議時間：2022年11月7日-10日

會議地點：中國 - 蘇州 - 蘇州國際博覽中心G館

日程安排

注冊權益收費表

備注：＊中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。

＊學生參會需提交相關證件。

＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。

＊IFWS相關會議包括：開幕大會，碳化硅襯底材料生長與加工,碳化硅功率電子材料與器件,氮化物襯底材料生長與外延技術,氮化鎵功率電子材料與器件,固態紫外材料與器件,化合物半導體激光器技術,Mini/Micro LED及其他新型顯示技術,射頻電子材料與器件,超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件，閉幕大會。

＊SSLCHINA相關會議包括：開幕大會，氮化物襯底材料生長與外延技術，固態紫外材料與器件，LED芯片、封裝與光通信，Mini/Micro LED及其他新型顯示技術，生物農業光照技術，教育照明與健康光環境，光醫療應用技術，化合物半導體激光器技術,閉幕大會。

*產業峰會包括：柔性顯示技術產業高峰論壇、生物農業光照技術與產業應用峰會、車用半導體創新合作峰會、功率模塊與電源應用峰會、第三代半導體標準與檢測研討會、UV LED創新應用、Mini/Micro-LED技術產業應用峰會、智慧照明設計與應用峰會。

＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除一定的退款手續費。

＊自助餐包含：11月9日午餐和晚餐、10日午餐。

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