隨著AI、高性能計算與汽車智能化等熱門應用的推動，汽車電子業務的快速增長成為封測巨頭們業績走強的基石，封測巨頭們正加碼布局先進封裝，以滿足更高的算力需求。很多企業正在加大在汽車半導體封裝領域的投入。?
5月22-24日，?“2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，南京郵電大學、極智半導體產業網（www.casmita.com）、第三代半導體產業共同主辦。南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。電子科技大學、南京郵電大學南通研究院、蘇州鎵和半導體有限公司、揚州揚杰電子科技股份有限公司等單位協辦。?
會議設有開幕大會&主旨報告，以及硅及寬禁帶半導體材料、器件及集成應用，超寬禁帶材料、器件及集成應用，功率集成交叉與應用，先進封裝與異構集成等4個平行論壇，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產業鏈各環節。??
屆時，通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術中心負責人邢衛兵受邀將出席論壇，并分享《新能源時代半導體封測技術與趨勢》的主題報告，將圍繞汽車半導體封裝趨勢等分享探討。敬請關注！
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嘉賓簡介
邢衛兵，通富微電子股份有限公司集團研究院，功率器件和車載功率模塊研發中心負責人。28年半導體產品封測開發及工程經驗，新產品研發和新品導入全流程管理以及過程質量控制方面等多方面具有豐富的工作經驗。精通大功率多芯片IGBT/SiC塑封封裝功率模塊的研發和量產開發，提供定制化模塊的全制程工藝、技術解決方案，在模塊產品研發方面有多項發明專利。?
企業簡介
通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測試服務提供商，是中國集成電路封裝測試的企業，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。通富微電的產品、技術、服務全方位涵蓋網絡通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領域。通富微電總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務基地，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產基地，為全球客戶提供快速和便捷的服務，在全球擁有18000多名員工。
組織機構
指導單位：
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：南京郵電大學極智半導體產業網（www.casmita.com）第三代半導體產業
承辦單位：南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產教融合學院）北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
協辦支持：電子科技大學南京郵電大學南通研究院蘇州鎵和半導體有限公司
大會主席：郭宇鋒
聯合主席：柏松 張波 趙璐冰
程序委員會：盛況 陳敬 張進成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯? 鄧小川 魏進 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 等
組織委員會
主 任：姚佳飛??
副主任：涂長峰
成 員:?張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等
主題方向
1. 硅基功率器件與集成技術
硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設計技術、器件測試表征技術、器件可靠性、器件制造技術、功率集成IC技術
2. 碳化硅功率器件與集成技術
碳化硅功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
3. 氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成
氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術?
4. 氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術
氧化鎵/金剛石功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
5. 模組封裝與應用技術
功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性
6. 面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術
核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料；退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術；制造、封裝、檢測及測試設備等
7. 功率器件交叉領域
基于新材料（柔性材料、有機材料、薄膜材料、二維材料）的功率半導體器件設計、制造與集成技術；人工智能驅動的功率器件仿真，建模與設計、封裝與測試
會議日程
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參會與擬邀單位
中電科五十五所、電子科技大學、英飛凌、華虹半導體、揚杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導體所、三安半導體、芯聯集成、斯達半導體、中國科學技術大學、浙江大學、東南大學、復旦大學、西安電子科技大學、清華大學、北京大學、廈門大學、南京大學、天津大學、長飛半導體、華為、溫州大學、明義微電子、海思半導體、瞻芯電子、基本半導體、華大九天、博世、中鎵半導體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導體、西交利物浦大學、西安理工大學、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導體、中科院納米所、平湖實驗室、北京工業大學、南方科技大學、華南師范大學、立川、國電投核力創芯、華中科技大學等……
活動參與：? ?
注冊費2800元，5月15日前注冊報名2500元（含會議資料袋，23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）
繳費方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+南京，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:[email protected]。
掃碼預報名
備注：此碼為預報名通道，完成信息提交后，需要對公匯款或者掃碼支付注冊費。
論文投稿及報告咨詢：
賈老師? 18310277858??[email protected]
姚老師? 15951945951??[email protected]
張老師? 17798562651? [email protected]?
李老師? 18601994986??[email protected]
贊助、展示及參會聯系：
賈先生? 18310277858? ?[email protected]
張女士? 13681329411? [email protected]
投稿模板下載：投稿模板_CSPSD2025.docx? ?文章擇優推薦到EI期刊《半導體學報（英文）》。?
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