2月18日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“中微公司”）與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議，企業(yè)將在成都高新區(qū)設立全資子公司并建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目，總投資額約30.5億元，注冊資本1億元，并計劃購地50余畝，用于建設研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設施，以滿足量產(chǎn)需求。項目擬于2025年啟動建設，2027年正式投入生產(chǎn)。

中微公司中微公司成立于2004年，是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設備公司。公司是國內(nèi)高端芯片設備龍頭企業(yè)之一，憑借出色的創(chuàng)新能力與持續(xù)的技術(shù)進步能力，中微公司四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強榜單。2024年，公司研發(fā)投入預計24.5億元，研發(fā)投入同比增長94.1%。

設立全資子公司

建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目

作為國內(nèi)高端芯片設備領域的領軍企業(yè)之一，中微公司始終堅持以創(chuàng)新為引領，致力于半導體設備的研發(fā)與生產(chǎn)。截至2024年9月，公司已申請2744項專利，已獲授權(quán)專利1716項。

成都高新區(qū)相關負責人表示，此次與成都高新區(qū)簽約，中微公司將設立全資子公司——中微半導體設備（成都）有限公司，專注于高端邏輯及存儲芯片相關設備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備。中微半導體設備（成都）有限公司還將積極推動中微公司上下游供應鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū)，推動形成半導體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群，為成渝地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈升級提供有力支撐。

此次簽約將極大程度提升成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，我們將通過加強企業(yè)與成都高校和科研院所間的合作，積極推動產(chǎn)學研一體化，與企業(yè)一同助力區(qū)域科技創(chuàng)新能力的全面提升。

成都高新區(qū)將與中微公司等龍頭企業(yè)緊密合作，為區(qū)域經(jīng)濟的持續(xù)健康發(fā)展注入新的活力。

積極招引培育優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)助力成都打造中國集成電路第四極近年來，成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、加速突破，初步形成了IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系；培育的本地龍頭企業(yè)海光已成為科創(chuàng)板市值最高的IC設計企業(yè)；成都國家芯火雙創(chuàng)平臺積極服務成渝IC設計企業(yè)，目前營收規(guī)模全國第四。

成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關負責人表示，作為成都電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，此次成都高新區(qū)迎來中微公司全資子公司并建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目的落地，是成都高新區(qū)聚焦“強鏈”“補鏈”，進一步布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，聚力優(yōu)化本地集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，積極提升本地產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈配套水平的重要一步。

接下來，成都高新區(qū)將堅決落實成都市委“優(yōu)化整體布局、提升規(guī)模能級、激發(fā)澎湃動能、增強保障能力、提高運營水平”五個方面部署要求，錨定產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心目標，大力開展“立園滿園”行動，以鏈主企業(yè)為牽引，積極招引培育更多優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)，通過優(yōu)化營商環(huán)境、提供政策支持和服務保障等措施，服務區(qū)內(nèi)企業(yè)發(fā)展，助力成都打造中國集成電路第四極。

信息來源：成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局