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2月26-28日，“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶·山城國際會議中心召開 。
為更好的推動重慶第三代半導體技術與應用在學術及產業交流與合作，論壇圍繞頭部重點企業，探討產業鏈生態構建及大規模智能制造，助力產業建圈強鏈，吸引上中下游企業聚集，強化產業鏈協作，加快培育和發展新質生產力，推動功率半導體產業快速發展。會議主題將針對功率半導體大規模制造過程中，關鍵工藝及裝備、器件設計與制造、關鍵材料、質量管控、綠色廠務等領域，誠邀產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，追蹤功率半導體最新技術進展，分享生產制造過程中全流程優化方案，攜手促進功率半導體全產業鏈協同發展。
【時間地點】
論壇時間：2月26-28日
會議場地：重慶·山城國際會議中心
協議酒店：重慶融創施柏閣酒店、重慶融創永樂半山酒店
【組織機構】
主辦單位：
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
三安光電股份有限公司
承辦單位：
極智半導體產業網（www.casmita.com）
第三代半導體產業
重慶三安半導體有限責任公司
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
協辦單位：
重慶大學
重慶郵電大學
湖南三安半導體有限責任公司
【主題方向】
1.功率半導體材料及裝備
（光刻、長晶、制備、刻蝕、切磨拋、離子注入、減薄、退火、清洗設備、檢測等）
2.器件設計工藝及制造
（襯底片、光掩模、光刻膠、濕電子化學品、切磨拋材料、電子特氣、靶材等）
3.質量管控與提升
（原材料采購管理、生產制造過程品控、成品質量檢測及反饋、數據分析及決策支持等
4.綠色廠務：工廠設計、建造、管理中的綠色創新方案
（潔凈廠房、高純水制備、化學品供應、特氣供應、廢氣處理及排放、廢液處理、大宗氣體供應、電力供應、空調制冷及通風、特種氣體供應等）
5.功率半導體技術創新及產品應用
（風光新能源、電動汽車、數據中心、5G通信、工業電源、電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、工業控制、變頻家電、消費電子、儀器儀表等）
【日程安排】
【報告嘉賓&報告主題】
（排序不分先后，以最終為準。更多報告嘉賓持續確認中）
開幕大會
題目待定
林科闖——三安光電股份有限公司副董事長、總經理
面向高功率器件的大尺寸SiC材料進展及趨勢
徐現剛——山東大學晶體材料國家重點實驗室主任，新一代半導體材料研究院院長
氧化鎵和金剛石超寬禁帶半導體技術發展態勢
史冬梅——國家自然科學基金委員會高技術研究發展中心原技術總師
新航天背景下基于寬禁帶半導體功率器件的電源技術探討
萬成安——航天五院北京衛星制造廠有限公司專業總師
......
分論壇一：8英寸碳化硅晶圓智能制造·
8英寸晶體及外延技術大規模生產制造、關鍵耗材及制造工藝優化
關鍵材料及工藝裝備、器件及可靠性設計
·SiC 器件設計及產品創新應用
高質量8英寸碳化硅單晶材料技術發展與挑戰
高玉強——湖南三安半導體科技有限公司總經理助理
SiC外延裝備技術研究及產業協同
王 石——北京北方華創微電子裝備有限公司SiC外延產品總監
Fine Graphite Components: A Key Support for High-Quality Industrialization of Compound Semiconductors
吳厚政——賽邁科先進材料股份有限公司CTO、副總經理
車用碳化硅功率器件：機遇與挑戰
曾正——重慶大學教授
碳化硅器件并聯有源均流技術
張軍明——浙江大學電氣工程學院應用電子學系主任、教授
題目待定
鄧小川——電子科技大學教授
題目待定
楊霏——國家電網全球能源互聯網研究院功率半導體研究所副總工程師
題目待定
劉朝輝——國家新能源汽車技術創新中心總師、動力系統業務單元負責人
碳化硅MOSFET動態閾值漂移
蔣華平——重慶大學研究員
碳化硅器件封裝和失效分析
葉懷宇——南方科技大學副教授
新一代功率器件并聯技術在電驅系統的應用
萬富翔——合肥陽光電動力科技有限公司電控硬件主管
納米銅燒結：功率器件封裝互聯技術的新篇章
陳顯平——平創半導體董事長，重慶大學教授
題目待定
陳萬軍——電子科技大學集成電路科學與工程學院副院長
SiC器件在電能質量優化與儲能一體化裝置中的應用
遲恩先——山東山大華天科技集團股份有限公司總工程師
MOS芯片開發（TBD）
許志維——湖南三安半導體科技有限公司技術副總
題目待定
潘效飛——華潤微電子封測事業群技術研發中心總監
AI賦能半導體制造生態
李杰——埃克斯工業有限公司總裁
功率半導體模塊關鍵互連集成研究
汪煉成——中南大學教授
SiC/GaN器件測試挑戰與解決方案
張 欣——泰克科技大中華區技術總監
更多嘉賓報告人持續確認中......
分論壇二：氮化鎵及其他功率半導體技術及應用
·氮化鎵、氧化鎵功率半導體技術及應用
·氮化鎵、金剛石功率半導體技術及應用
·氮化鎵、氧化鎵及金剛石功率半導體制造關鍵技術及裝備
高壓GaN基SBD功率器件研究進展
陳 鵬——南京大學教授
大尺寸藍寶石晶圓技術進展及其半導體領域的應用趨勢
康森——天通銀廈新材料有限公司副總經理兼CTO
氮化鎵高功率密度異質結晶體管關鍵技術
張韻——中國科學院半導體研究所副所長、研究員
題目待定
鄒艷波——英諾賽科產品應用總監
大尺寸高質量氧化鎵單晶材料進展
張輝——浙江大學教授，杭州鎵仁半導體有限公司董事長
基于p-GaN二次外延的增強型HEMT材料與器件研究
鐘耀宗——中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所副研究員
氮化物材料外延與p溝器件
許晟瑞——西安電子科技大學教授
應用于高效能源及智能終端的GaN功率電子器件技術及挑戰
劉成——湖南三安半導體有限責任公司高級研發經理
題目待定
明鑫——電子科技大學教授
基于GaN HEMT/SiC MOSFET的高頻、高效電能變換與應用
馬紅波——西南交通大學電氣工程學院教授
題目待定
苑進社——國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）器件工藝與封裝平臺負責人
基于離子束剝離與轉移技術的寬禁帶半導體異質集成材料與器件
游天桂——中國科學院微系統所研究員
題目待定
徐明升——山東大學教授
基于Schottky-MIS級聯陽極結構的低功耗GaN橫向功率二極管研究
王方洲——松山湖材料實驗室工程師
金剛石材料精密拋光技術的研究進展
蔣繼樂——北京特思迪半導體設備有限公司副總裁
題目待定
黃義——重慶郵電大學教授
超寬禁帶氧化鎵基日盲深紫外光電探測器
李萬俊——重慶師范大學教授
高壓低導通氧化鎵功率二極管器件設計與關鍵工藝研究
許曉銳——福州大學副教授
氧化鎵外延生長中擴展缺陷形成機制及其對功率器件影響
張赫之——大連理工大學副教授
硅終端金剛石場效應管研究進展
付裕——西安電子科技大學副教授
更多嘉賓報告人持續確認中......
【活動參與】
注冊費2700元，2月20日前注冊報名2400元（含會議資料袋，2月27日午餐、歡迎晚宴，28日午餐）。現場繳費，恢復原價為2700元！
備注：參觀考察，需要安意法、華潤微審核最終可參觀名單，解釋權歸參觀目的企業！
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+重慶，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:[email protected]。
【掃碼預報名】
請務必真實填寫，以免影響現場體驗
【參會/演講/展示/參會/商務合作咨詢】
賈先生 18310277858，[email protected]
張女士 13681329411，[email protected]
【協議酒店】
1、重慶融創施柏閣酒店（掃碼預訂）
·豪華陽臺雙床，2張2*1.35米床，價格：499元/含1-2早/晚
·豪華園景陽臺大床房，1張2*2米床，價格：599元/含1-2早/晚
地址：重慶市沙坪壩區文廣大道18號附2號
2、重慶融創永樂半山酒店（掃碼預訂）
·豪華園景陽臺雙床房，2張2*1.35米床，價格：399元/含1-2早/晚
·豪華陽臺大床房，1張2*2米床，價格：399元/含1-2早/晚
地址：重慶市沙坪壩區文廣大道18號附1號
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注：本次會議房間預定工作通過酒店預定小程序自助完成，請參會代表提前掃描小程序碼進行實名預定，并完成預付房費。房間預定修改或取消的截止時間是預抵時間前一天的18：00前，取消預定可以在規定時間內登錄小程序進行取消，費用會原路退回。修改預定及有關預定房間的相關問題可以和酒店總機聯系023-86288888。
關于先進半導體產業大會（CASICON）
“先進半導體產業大會（CASICON）”是由極智半導體產業網主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業為己任，聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，持續輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業鏈不同環節熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發揮了重要的橋梁與聚合價值。