?射頻前端在移動通信中起到放大有用信號、濾除干擾信號的作用，在通信系統(tǒng)中是不可或缺的一環(huán)。同時，射頻前端芯片又因其高頻率、非線性及輻射特性導致其仿真設計難度大，因而被譽為模擬芯片皇冠上的明珠。這其中，又以射頻前端模組芯片的技術含量最高，應用領域最廣，價值最大，產(chǎn)業(yè)化難度最大。

據(jù)權威機構 Yole Development 預測，2028 年全球移動終端射頻前端市場將達到 269 億美元，年均增長率約為 5.8%。其中，發(fā)射端模組市場規(guī)模預計達 122 億美元，接收端模組為 45 億美元，濾波器和功率放大器分別為 30 億美元和 14 億美元 。從應用領域來看，智能手機作為射頻前端模組的主要應用終端，市場規(guī)模龐大。

數(shù)據(jù)資料來源：Yole Group 《RF Front - End for Mobile 2023》報告

IDC 發(fā)布的報告顯示，預計 2024 年全球智能手機出貨量將增長 6.2% 至 12.4 億部，結束連續(xù)兩年下降的局面、實現(xiàn)強勁反彈。這將為射頻前端模組市場帶來巨大的需求。在非手機領域，射頻前端也迎來了新的發(fā)展機遇。比如 CPE 射頻前端市場規(guī)模將從 2022 年的 4.14 億元增長至 2028 年的 20 億美元，CAGR 約 30% 。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等領域的快速發(fā)展，對射頻前端模組的需求也將持續(xù)增長。中國作為全球最大的互聯(lián)網(wǎng)市場，市場潛力巨大，再加上國產(chǎn)化替代浪潮的加速，國內射頻前端廠商迎來了良好的發(fā)展機遇。

目前，國產(chǎn)射頻芯片廠家在分立PA、開關、濾波器及LNA領域均有所建樹，市場份額占比已經(jīng)接近甚至超越外資廠商。然而在射頻前端模組領域，雖有唯捷創(chuàng)芯與昂瑞微實現(xiàn)L-PAMiD的大規(guī)模量產(chǎn)出貨，也有部分廠商在接收端有一定的模組化量產(chǎn)案例，但在市場份額上仍低于10%，遠遠落后于傳統(tǒng)外資廠商。這在某種程度上反映出射頻前端模組產(chǎn)業(yè)化是具有相當大難度的。

一、國內外差距顯著

目前，全球射頻前端芯片市場主要被美國和日本的幾大廠商所壟斷。據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 四大巨頭幾乎占據(jù)了全球 85% 以上的市場份額 。在高集成度模組領域，海外廠商更是占據(jù)主導地位。例如，在 5G 重耕頻段高集成 L-PAMID 模組方面，海外廠商占據(jù)著主要市場，盡管國內廠商已實現(xiàn)順利量產(chǎn)，但市場份額仍相對較小。

反觀國內，雖然近年來在射頻前端領域取得了一定的進展，涌現(xiàn)出卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微等一批優(yōu)秀的國產(chǎn)龍頭企業(yè)，并且在中低端芯片領域實現(xiàn)了趕超，構建了較為完善的射頻前端芯片研發(fā)、制造、運營能力，但與國際巨頭相比，在高端產(chǎn)品和核心技術方面仍存在較大差距。國內企業(yè)在技術研發(fā)、生產(chǎn)工藝、市場份額等方面，都需要付出更多努力來縮小差距。

二、技術難度大

射頻前端模組廠商需要掌握PA、開關、LNA甚至濾波器等多種基礎IP以構建各單元設計能力。這就要求廠商在人才儲備上要有大量的研發(fā)人員配置；技術上需要對各射頻單元進行技術積累；制程工藝上對GaAs、SOI、CMOS等多種半導體工藝都要有所覆蓋；在模組特有技術上具備開發(fā)能力，例如SiP、共形屏蔽罩、模組內EMI、模組熱傳導及應力分析等，而這些技術涉及領域眾多，每一項單拿出來都是一個分立射頻前端產(chǎn)品，做專做透都足以支撐起一家射頻前端公司，遑論集合到一起并整合在一家公司中。多種工藝、多顆器件的集成，更是需要確保每一個環(huán)節(jié)都不出問題才能保證模組產(chǎn)品的最終良率及可靠性，難度較分立器件大大提升。

三、供應鏈長

由于射頻前端模組涉及多種制程工藝，以最復雜的射頻前端模組L-PAMiD為例，其中囊括了GaAs、SOI、CMOS、濾波器、被動元器件、基板、封裝及測試等上百物料、數(shù)十道晶圓及模組加工工藝。不同元器件及工藝由不同生產(chǎn)廠商提供，缺一不可，這就需要射頻前端模組廠商從研發(fā)、生產(chǎn)、計劃備料到不同生產(chǎn)周期管控、市場動態(tài)把控等多方面都有相當?shù)膶I(yè)性。而Fab-lite或IDM廠商更是需要從設備端及工藝端著手，覆蓋6寸、8寸及12寸晶圓所需生產(chǎn)機臺及相應工藝開發(fā)，若沒有數(shù)十億甚至上百億、數(shù)百甚至上千人的專業(yè)研發(fā)、工藝、生產(chǎn)測試人員、數(shù)年的持續(xù)工藝投入以及研發(fā)迭代，是不可能搭建起完整的射頻前端模組供應鏈的。從這個角度看，射頻前端模組的供應鏈管理難度又是數(shù)倍于射頻分立器件的。

四、專利壁壘較分立器件更多也更難突破

以L-PAMiD為例，該模組中包含的濾波器在工藝上就有normal SAW、TC-SAW、POI-SAW、LTCC、IPD、BAW、XBAR、FBAR等多種類型以適用于不同頻率、不同應用的要求。各外資廠商利用先發(fā)優(yōu)勢，對于每種濾波器類型都有大量的專利布局，甚至是利用基礎技術專利來完全限制新廠商的進入。又如，射頻前端模組封裝使用了WLP、BDMP、Flip Chip、共形屏蔽等多種技術。外資廠商為守住最后的利潤高地，不斷在模組化專利上設限，試圖阻攔國產(chǎn)廠商突破高端模組，往往導致國產(chǎn)廠商有技術卻無法產(chǎn)品化、有產(chǎn)品卻無法產(chǎn)業(yè)化、客戶想用而不敢、做得出卻無人問津的尷尬局面。這些專利問題已經(jīng)不僅僅對國產(chǎn)射頻廠商構成限制，甚至在某種程度上也限制了手機等通信終端的產(chǎn)品競爭力，急待有能力的廠商與行業(yè)共同突破。

五、模組多為客制化、定位偏高端的產(chǎn)品，對客戶與市場契合度要求高

不同于標準化的分立器件，射頻前端模組集成程度大大提升的同時也細分出多樣化的應用場景。例如，針對不同平臺、集成度、區(qū)域所衍生出的模組種類各有不同，且各品牌客戶針對各自優(yōu)勢市場還會有進一步的差異化定義。這就要求射頻前端模組廠商在研發(fā)上有充足的資源支持多客戶多產(chǎn)品定義的差異化需求，在產(chǎn)品開發(fā)上與客戶取得互信、共同落地，在體系建設上具備研發(fā)、銷售、項目管理、產(chǎn)品應用、現(xiàn)場支持、品質、生產(chǎn)交付等全方位與客戶對接的能力，因此，非體系完善的廠商無法做到支持產(chǎn)品的研產(chǎn)銷多個方面。

綜上所述，射頻前端模組化趨勢雖為行業(yè)共識，但國內外模組化程度仍有相當差距，且模組化對射頻廠商的技術實力、專利墻突圍能力、供應鏈管理能力以及客戶端契合度等多方面都有極高的要求。國產(chǎn)射頻前端廠商想要在完成分立產(chǎn)品的國產(chǎn)替代后邁上更高臺階，實現(xiàn)模組化替代，還有很長的路要走。幸運的是，當前已經(jīng)有部分國產(chǎn)廠商開始嶄露頭角，且待子彈再飛一會兒。