2025年1月21日，麗水經開區半導體芯片產業園二期項目在經開區各級主管部門、驗收專家組及各參建單位的查驗下通過竣工驗收。項目投用后，將進一步帶動產業結構優化升級，推動半導體全鏈條產業實現高質量發展，為經開區打造特色半導體“萬畝千億”新產業平臺積蓄強勁動能。

半導體芯片產業園二期項目位于大沅街與綠源路交叉口東南側地塊，總投資約4.94億元，總建筑面積約13.6萬平方米，包含21幢單體建筑。項目主要建設內容包括廠房、科研樓、公寓等房屋建筑工程，孵化器(固廢?；瘞?、污水處理設施、氣體設施)以及道路、給排水、電力、通訊、綠化、亮化工程等。

“從一紙藍圖到如今實景呈現，項目部通過科學組織施工、抓安全、保質量，實現項目順利通過竣工驗收。”驗收現場，項目負責人介紹，針對半導體全鏈條產業特點，半導體芯片產業園二期項目建設了專業廠房，并統一配置公用輔助設施。未來，半導體企業進駐之后，可以在短時間內實現正常運營，減少企業籌劃、裝修的時間，最大限度地為企業節省成本，給企業快速成長提供完整、專業化的空間。

半導體全鏈條產業是麗水經開區五大主導產業中排在首要位置的龍頭產業。在“雙招雙引”戰略性先導工程的引領下，經開區全力建設麗水特色半導體“萬畝千億”新產業平臺，已集聚江豐電子、富樂德、中欣晶圓、旺榮、廣芯微、晶睿電子等行業龍頭企業為代表的半導體項目42個，總投資超700億元。

經開區相關負責人表示，將以此次項目竣工為新起點，積極打造優質營商環境，為半導體企業提供更加便捷、高效的服務，加大人才引育力度，完善特殊領域配套政策，提升經開區半導體全鏈條產業的國際競爭力。

（來源：麗水經濟技術開發區）