2024年，全球半導體市場迎來了穩健的復蘇態勢。在消費電子領域，需求的回暖不僅有效清理了行業庫存，還促使供需關系向更加良性的循環轉變；與此同時，汽車電子、人工智能等新興領域展現出蓬勃的活力，為市場帶來了大量的增量需求，進一步推動了半導體產業的蓬勃發展。

中國作為全球最大的新能源汽車及消費電子市場，半導體需求隨新興領域迅猛發展而強勁上揚。這一利好傳導至充滿韌性的中國半導體產業，其中芯聯集成2024年的亮眼業績，便是最典型的案例之一。

芯聯集成毛利率轉正，盈利能力持續向好

2024年，芯聯集成實現了具有里程碑意義的突破——毛利率首次年度轉正。這一關鍵指標的積極轉變，不僅標志著芯聯集成在市場競爭中逐步站穩腳跟，更彰顯了其盈利能力的顯著躍升。

數據為證。2024年，芯聯集成實現營業收入約為65.09億元，與上年同期相比增加約11.85億元，同比增長約22.26%。

受益于汽車、消費等終端市場的發展，芯聯集成2024年主營收入約62.76億元，同比增長約27.79%。其中，車載領域收入同比增長約41.0%，消費領域收入同比增長約66.0%。

2024年，芯聯集成實現年度毛利率轉正，年度毛利率約為1.1%；歸屬于母公司所有者的凈利潤約-9.69億元，同比大幅減虧約50.5%；實現EBITDA約21.19億元，同比增長約129.08%，EBITDA率已達約32.6%，同比增長約15個百分點。

如果說業績的高速增長，還是企業良性發展的常規體現。那大幅減虧、毛利率的轉正，無疑是意外之喜了。

因為對于半導體制造這樣前期投入巨大的項目，往往企業的盈利周期是很漫長的。比如中芯國際2000年成立，2002年公司上海8英寸晶圓廠投產，2011年及以前，中芯國際8年中有6年虧損，經歷10年筑基，2012年開始，中芯國際開始連續盈利。

成立六年多的芯聯集成，如今似乎有望提前實現盈利，其背后的成功之道究竟何在呢？

SiC業務營收超10億元，引領功率半導體創新浪潮

2024年初，芯聯集成針對碳化硅（SiC）業務所設定的超10億元營收預期如期兌現。2024年全年，公司SiC產品已實現規模化量產，實現收入約10.16億元。這一成果彰顯了芯聯集成在SiC業務板塊的卓越實力，更預示著其在功率半導體領域的蓬勃發展勢頭。

在SiC領域，芯聯集成已占據行業制高點。其SiC MOSFET芯片性能達到國際領先水平，自2023年量產平面SiC MOSFET以來，90%的產品應用于新能源汽車主驅逆變器，并成為國內產業中率先突破主驅用SiC MOSFET產品的龍頭企業。

芯聯集成SiC MOSFET產能持續擴大，2024年底，6英寸SiC MOSFET產能已達8000片/月，穩居亞洲前列。2024年，公司“全球第二、國內第一條”8英寸SiC MOSFET產線已實現工程批下線和通線，今年將進入量產階段。

隨著芯聯集成8英寸SiC MOSFET產線的順利推進，這將進一步鞏固和擴大其在碳化硅領域的核心競爭力。芯聯集成還持續通過升級制造技術，提升產品良率等措施引領技術創新浪潮，助力整體成本優化，加速技術產品在各個領域的大規模滲透。

模擬IC業務拓展增長極，AI加碼迸發新機遇

在夯實“第一增長曲線”、拓展“第二增長曲線”這些功率半導體領域優勢的同時，芯聯集成布局的“第三增長曲線”（模擬IC）也已收獲碩果。

與功率半導體賽道有所不同，模擬IC是一個長坡厚雪的賽道，且目前模擬IC的國產化率依舊處于極低水平，特別是車規級的模擬芯片，一直以來主要由國際廠商供應，尤其在模擬芯片制造端，國內市場仍然存在較大空白。

芯聯集成立足于國內稀缺的車規級BCD平臺，擁有國際領先BCD工藝技術和水平，是國內在該領域布局最完整的企業之一。

2024年，芯聯集成相繼推出數模混合嵌入式控制芯片制造平臺、高邊智能開關芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺，SOI BCD平臺等多個國內唯一/領先的高性能、高可靠性車規級BCD工藝技術平臺，這些平臺的推出填補了國內多項市場空白，為國內模擬IC產業的發展注入了新的活力。

目前，芯聯集成BCD工藝相關客戶覆蓋大部分國內主流設計公司，獲得車企多個項目定點。

大量客戶的導入和產品平臺的相繼量產帶動12英寸模擬IC業務的營收快速增長。2024年，芯聯集成12英寸硅基晶圓產品實現收入約7.91億元，同比增長約1457%。

中國智算中心產業迎來黃金發展期，在政策推動下多地積極落地智能計算中心項目。基于BCD工藝，芯聯集成同步對智算中心服務器電源等相關產品方案展開了深度布局。這一前瞻性舉措，有望在AI智能時代推動其在半導體行業競爭中脫穎而出，開辟更為廣闊的發展空間。

芯聯集成增長動力強勁，或將提前進入盈利期

在下游市場回暖與新技術的雙重驅動下，芯聯集成的業務增長迅猛。該公司成立6年多來，憑借強大的技術支撐，以驚人的速度發展壯大，成為國內增速最快的晶圓廠。這一輝煌成就的背后，正是芯聯集成對研發工作的高度重視與持續投入。芯聯集成每年研發投入約為30%，通過高強度的研發投入，有力地保障了技術的持續創新與行業領先地位。

憑借敏銳的市場洞察力和前瞻性的戰略布局，芯聯集成在過去幾年保持著每1-2年進入新的領域的強勁勢頭，并且每進入到一個新領域，公司都能在3-4年時間迅速達到國際上該領域主流產品的技術水平。這種快速的技術迭代和市場拓展能力，著實令人贊嘆。

展望未來，芯聯集成計劃繼續保持高強度的研發投入，為技術創新與產品優化提供持久動力。進入2025年，隨著市場需求的持續擴大以及集成化趨勢的不斷加強，芯聯集成在產品與技術上的先發優勢將更加顯著。芯聯集成依托硅基功率器件、碳化硅、模擬IC這三大核心業務增長曲線，實現跨越式遞進，為未來收入的快速增長筑牢了根基。

值得一提的是，2025年芯聯集成8英寸晶圓生產線設備將陸續度過折舊周期，固定成本尤其是折舊攤銷部分將大幅下降，盈利能力持續向好。隨著生產規模的不斷擴大，規模化效應將促使生產效率顯著提升，進而極大地推動毛利水平和盈利能力持續高速增長。

另一方面，預計在2025年，新能源汽車市場還將在以舊換新的政策推動下不斷擴大需求，同時汽車智能化和電動化趨勢催生了大量對集成化產品的需求。芯聯集成產品及技術儲備的先發優勢將會逐漸得到釋放，從而為未來收入的持續增長提供堅實保障。

這一系列積極因素正推動芯聯集成穩步朝著2026年百億營收的目標邁進，使其提前實現盈利的可能性大幅顯著。種種跡象表明，芯聯集成在半導體領域的發展潛力巨大，有望在未來的市場競爭中取得更加卓越的成績。

來源：愛集微