?日前，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint research發(fā)布2024年第三季度的數(shù)據(jù)調(diào)研，公布了該季度半導(dǎo)體營收、代工廠市場份額及智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）的市場份額排名。數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，三星、SK海力士及高通位列半導(dǎo)體營收前3名，英偉達(dá)僅位列第7。代工廠市場份額排名中，臺積電、三星、中芯國際位列前三。全球智能手機(jī)AP市場份額排名中，聯(lián)發(fā)科、高通及蘋果仍占據(jù)前3名的位置。

Counterpoint指出，在2024年第三季度，三星保持了其全球半導(dǎo)體市場第一的位置。然而，其市場份額從2024年第二季度的13%下降至12.4%，主要是由于庫存估值收益低于預(yù)期。SK海力士穩(wěn)居第二位，報告顯示其收入同比增長94%，主要得益于HBM的強(qiáng)勁需求，尤其是來自數(shù)據(jù)中心客戶如英偉達(dá)的需求。高通位列第三，其半導(dǎo)體收入得益于汽車領(lǐng)域的穩(wěn)健增長。公司對其智能手機(jī)業(yè)務(wù)持樂觀態(tài)度，已上調(diào)2025財年第一季度業(yè)績預(yù)期，同時觀察到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的溫和復(fù)蘇。然而，英特爾在2024年第三季度繼續(xù)面臨疲軟，主要是由于其先進(jìn)芯片制造銷售尚處于起步階段。其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)現(xiàn)在支持代工收入，并促進(jìn)如UCIe等聯(lián)盟的發(fā)展，這些聯(lián)盟推進(jìn)了小芯片（chiplet）的信號互連標(biāo)準(zhǔn)。美光科技排名第五，博通排名第六。英偉達(dá)利用廣泛的AI應(yīng)用，在第三季度半導(dǎo)體收入達(dá)到約70億美元，以4.4%的份額排名榜單第七名。其中，數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化以處理AI工作負(fù)載，以及前所未有的H200和Blackwell GPU需求，使得其數(shù)據(jù)中心收入同比增長了112%。

半導(dǎo)體收入排行榜的前七名由韓美企業(yè)包攬，他們瓜分了整個半導(dǎo)體市場約46%的收入。

2024年第三季度營收最高的前7大半導(dǎo)體公司

代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3節(jié)點的高利用率，以及強(qiáng)勁的AI加速器需求和季節(jié)性智能手機(jī)銷售的推動，臺積電超預(yù)期地占據(jù)了64%的市場份額。三星代工保持了第二位，市場份額為12%，得益于其4nm和5nm平臺的增量收益。中芯國際排名第三，市場份額為6%，得益于中國大陸需求的復(fù)蘇以及28nm等成熟節(jié)點的強(qiáng)勁勢頭。聯(lián)電和格羅方德緊隨其后，各占5%的市場份額。

2024年第三季度代工公司收入份額

代工行業(yè)按技術(shù)節(jié)點劃分份額

手機(jī)AP市場份額方面，Counterpoint指出，聯(lián)發(fā)科在2024年第三季度主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場，占據(jù)了35%的份額。5G出貨量保持平穩(wěn)，但LTE芯片組出貨量有所增加。由于天璣9400的推出，聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品出貨量預(yù)計將上升。高通在該季度占據(jù)了25%的智能手機(jī)AP/SoC市場份額，得益于高端領(lǐng)域的增長。三星的Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列推動了驍龍8 Gen 3的出貨量。此外，來自中國大陸智能手機(jī)OEM的驍龍8 Gen 2系列芯片組的設(shè)計成功也促成了這一增長。蘋果在該季度占據(jù)了17%的份額。由于其A18芯片組的推出，蘋果的出貨量在第三季度有所增加。第三季度蘋果推出了兩款芯片組——A18和A18 Pro。紫光展銳排名第4。

2024年第三季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額/營收份額

來源：天天IC