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2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

北京艾姆希半導體科技有限公司將攜多款產品亮相此次展會。誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨C19號展位參觀交流、洽談合作。北京艾姆希半導體科技有限公司總裁劉思齊將出席論壇，并在“超寬禁帶半導體技術 I”分會帶來“第四代半導體材料平坦化研究進展”的主題報告，敬請期待！

嘉賓簡介

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劉思齊

北京艾姆希半導體科技有限公司總裁

演講報告：第四代半導體材料平坦化研究進展

演講嘉賓：超寬禁帶半導體技術 I?

公司簡介

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北京艾姆希半導體科技有限公司（MCF Technical Ltd.）成立以來，始終致力于精密研磨及拋光設備，相關檢測設備的研發制造，同時在材料處理工藝方面進行深入研究。?1998 年，MCF 公司在蘇格蘭格拉斯哥成立工藝技術中心，研發針對高精度半導體材料等磨拋及相關工藝。2009 年，MCF 公司在格拉斯哥大學城組建精密研磨拋光機臺生產線，研制針對Ⅲ-Ⅴ，光電，紅外材料等磨拋及相關應用的機臺。2021 年，MCF 公司將英國生產線進行復制，組建中國第一條機臺組裝生產線，并大幅提高機臺國產化率。?隨著公司的不斷發展和壯大，在材料處理及工藝表面處理技術等方面處于世界領先地位，并且成為一個集現代化設備制造及裝備精良的工藝開發公司。公司并不僅僅提供可靠的硬件，同時提供工藝解決方案，經過多年的發展和積累，MCF公司已成為高級半導體材料處理工藝及設備制造的先導者。?

產品簡介

GNAD-E研磨拋光設備

GNAD-E系列精密研磨拋光系統是覆蓋半導體材料，光電材料等應用領域的精密磨拋設備。主要用于硅、碳化硅、氮化鎵、石英、銻化鎵、磷化銦、砷化鎵、碲鋅鎘、碲鎘汞、鈮酸鋰等多種材料半導體材料芯片的研磨減薄，底面、表面或端面的化學機械拋光等。?

GNAD-E系列精密研磨拋光系統，主機及所有的零備件可選擇全防腐或非防腐材料，通過有線或者無線（藍牙）方式連接控制系統，適用于多種半導體材料的化學機械研磨拋光。?

主機配置獨立無油真空泵，同時配有獨立的防倒吸功能，以減少超凈空間的污染。系統配置觸摸屏控制面板，所有功能參數可在控制面板上設置。控制面板置于工作區域外部，采用可移動方式，不僅可以調節面板位置間距和角度，還可以前后左右移動控制面板位置。這一設計不僅避免磨拋液濺入到面板上，造成操作系統腐蝕；也適應于不同操作人員使用習慣。?

樣品通過抽真空的方式吸附在夾具底面，并可以根據用戶工藝要求定制各種角度附件等非標夾具附件，并實現對非標形狀樣品的拋光及角度拋光。夾具配備數字厚度監測表，可以監測到樣品在磨拋工藝過程中的去除量，監測精度1μm。同時夾具對晶圓樣品的壓力連續可調，壓力范圍0-5000g，可根據工藝增加，并配置壓力測量裝置，精度為2g/cm2。

WBS430系列自動粘片機

MCF全自動粘片機可以處理薄的和易碎的II-VI 及 III-V族半導體晶片，如硅，碳化硅，氮化鎵，砷化鎵，磷化銦，碲鋅鎘，碲鎘汞等。實驗室粘結這些材料需要保

持樣品產量的高質量，減少這些昂貴材料在制備過程中的破損。

? 全自動工藝循環，減少操作輸入

? 極好的晶片與支撐板之間的平行度

? 工藝菜單

? 無氣泡粘結

? 樣品容量4”, 6”,8”,12”

? 單片或多片

MCF全自動粘片機就是為了滿足這種高質量貼片要求而設計的。粘片機設計有單頭或三頭，并配有真空和壓力粘結裝置。可以讓操作者一次粘結三片或一整片直徑4”, 6”,8”,12”晶片。

此系列機臺能生產對支撐板平行度高標準的晶片，可粘結非標準形狀，不同尺寸，不同厚度的晶片。通過集成觸控面板，能精確的對所有工藝參數進行控制。這包括一個程序化的粘結溫度和真空，以產生對特殊樣品種類所需要的環境。通過精確控制粘片機工藝腔內柔軟的隔膜，可以很好的減少極薄或易碎晶片的碎裂，實現粘結厚度的重復性和粘結出尺寸精度極好的樣品。隔膜能確保晶片以某種控制方法被壓入到蠟中，以提供一個一致且平行的緩沖墊來保護晶片和它的器件。這種設計能確保樣品和器件結構不直接與支撐板接觸。

?粘結過程：晶片室抽空，加熱，加壓粘結，冷卻，整個過程可以由機臺全自動運轉在45分鐘內完成。根據不同材質樣片對粘片工藝溫度的不同要求，工藝時間會適時調整。

CMP設備

ACDP ?Auto系統是多用途化學拋光機，它專門設計用于對幾何精確度和表面質量要求嚴格的CMP和除層拋光應用，可獲得致亞納米級水平的Ra。該設備既可對單個模具進行納米級的精確拋光，也可對直徑大至8英寸的薄片進行拋光，此外，它還可用于那些非傳統的拋光應用領域，如硬質基底拋光，Epi表面制備和晶片回收改進。可供選擇的獨立水柜，可用于輸送及存儲拋光液和去離子水或其它液體。這些液體可用于樣片移開處理區之前的晶片及模具的噴淋清洗。這個水柜可以和CDP主機連接在一起，給室內沒有容器和輸送系統的用戶提供方便的選擇。為了使CDP系統盡可能適用多種尺寸樣品工藝用途，MCF生產了一系列不同規格型號的夾具，適用于接受最大直徑為 8inch 的晶圓或組件。其中，CDP400配置較小的4 inch直徑夾具作為標準配備，而CDP800配備標準的8”直徑夾具。為了使CDP系列機臺適應多種材質不同工藝要求，MCF技術人員根據用戶技術要求定制設計相應的拋光模板，以精確地滿足CMP工藝要求。左圖顯示了單個直徑為8英寸的晶圓片的范圍，為了確保在CDP機臺上拋光的晶圓或器件可以得到精確測量和控制，MCF開發了EPD系統，其定制設計的CDP掃描圖形程序可以在筆記本電腦上運行。該程序監控和圖形繪制拋光過程，一旦達到終點就自動停止。防止過度拋光。CDP掃描還可以作為一個安全功能。如果檢測到任何一個被監控的工藝參數發生變化，CDP Sca將觸發音頻警報，以幫助防止過度拋光。這方面的例子比如載波速度從其預設值被改變。EPD系統會注意到這種情況的發生，因為襯墊和被拋光材料之間的摩擦水平會因載體速度的任何改變而改變，這將足以危及晶圓/ IC的成功平坦化，此時，EPD系統將在從襯墊表面移除夾具之前觸發聲音警報，也可設置成自動停機。

MP系列四工位磨拋機?

MP系列磨拋機是理想的研磨和拋光系統，用于對多種材料晶片(SiC、GaN、AlN、Sapphire…)、部件等的大批量研磨拋光工藝，如濾波材料、楔形材料、液晶顯示板料。四馬達驅動，四個超大拋光頭允許最多達48片2"晶片同時拋光。因此MP系列機臺在滿負荷生產環境中使用非常理想。MP系列機臺的自動控制面板采用便攜的觸摸屏控制，過程參數可自由輸入和更改。自動控制和智能的裝載/卸載系統可快速拋光晶片達到外延準備表面.這個系統對硬的襯底材料的操作特別有用，而且它還能操作最大達8" ? 的晶片。?

MP系列機臺優點：

?? 減少拋光時間 ?每個拋光頭50Kg負載，拋光時間可減少70%。

?? 多功能和多樣性 可拋光多種材料，足夠給高精度拋光提供更高的效率和產能，并且可以根據用戶的確切要求制作不同的拋光模板，取得最佳成效。

?? 高產量 ?一次最多可拋光48片2英寸晶片。

?? 操作和維護方便、簡單 ??自動化面板控制，全部參數設置都在面板上操作，簡單、明了。另裝有智能的裝載/卸載系統，容易操作。

?? 易于移動 ?整個系統安放在可以鎖定的輪上，方便固定和移動。

?參會聯系

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