2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。
蘇州美圖半導體技術有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B45 號展位參觀交流、洽談合作。
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公司簡介
蘇州美圖半導體技術有限公司是由長期從事微細加工技術的市場人員與資深的設備研發(fā)人員所組成的高科技公司，是專注于半導體MEMS領域先進工藝設備的供應商。目前的主要產(chǎn)品是晶圓級鍵合機、噴膠機、光刻機、熱板、勻膠機等，主要用于先進封裝、MEMS、LED、生物芯片、三代半導體、3D互聯(lián)技術等領域。目前這些產(chǎn)品已為廣大用戶所接受，同時對于MEMS領域特殊工藝需求，也具有強大的設備定制能力，希望我們的技術能夠給更多的用戶帶來幫助。
產(chǎn)品介紹
晶圓鍵合機
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鍵合晶圓片尺寸：4英寸、6英寸、8英寸
極限真空：1x10-3pa
壓力均勻性：±5%
溫度均勻性：±2%
最大壓力：10KN/20KN/30KN（可定制）
溫度范圍：可升至450℃（高溫可定制）
*可根據(jù)客戶需求定制
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鍵合機應用結果：
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晶圓噴膠機：
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噴膠范圍：8寸向下兼容
加熱溫度范圍：常溫~125℃
溫度均勻性：優(yōu)于2%
噴膠厚度均勻性：＜10%@10um
噴膠結構深寬比：
通孔直徑20um
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噴膠機應用結果：
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?參會聯(lián)系
