?2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

?芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨A09號展位參觀交流、洽談合作。

?芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司執(zhí)行總監(jiān)韓躍斌將出席論壇 “強芯沙龍·會客廳”，并分享《基于超高溫CVD技術(shù)的第三代半導體碳化硅外延設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化》的主題報告，敬請關(guān)注！

報告嘉賓

韓躍斌

芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司執(zhí)行總監(jiān)

演講報告：《基于超高溫CVD技術(shù)的第三代半導體碳化硅外延設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化》

演講會場：“強芯沙龍·會客廳”

公司簡介

芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司是一家根植本土，擁有全球高端人才和自主知識產(chǎn)權(quán)的尖端半導體芯片制造設(shè)備公司，致力于建立以中國為基地、世界領(lǐng)先的泛半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備和核心技術(shù)平臺。公司目前聚焦碳化硅SiC等高端核心第三代半導體裝備，傾心傾力為客戶提供最適合大規(guī)模量產(chǎn)的高性能和穩(wěn)定的裝備和先進技術(shù)方案。并將擴展到泛半導體設(shè)備領(lǐng)域，打造泛半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)航空母艦，樹立全球半導體企業(yè)標桿。作為國內(nèi)成熟的以垂直式、6/8吋兼容為特色的SiC外延設(shè)備制造商，芯三代已經(jīng)大批量出貨6吋設(shè)備和8吋設(shè)備到10多家頭部及主流客戶，公司目前已經(jīng)進入到IPO輔導備案階段。

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品名稱：大規(guī)模量產(chǎn)型碳化硅外延生長設(shè)備（SiC-CVD）

產(chǎn)品型號：SiCCESS 系列單、雙腔垂直流設(shè)備

產(chǎn)品參數(shù)：

（1）產(chǎn)能：≥1000片/月；通過工藝優(yōu)化，可超過1200片/月

（2）外延規(guī)格：6吋（兼容8吋）

（3）溫區(qū)：多區(qū)控溫

（4）氣流模型：多區(qū)可調(diào)噴淋

（5）旋轉(zhuǎn)速度：0-1000轉(zhuǎn)/分鐘

（6）最高外延生長速率：≥60微米/小時

（7）片內(nèi)厚度均勻性：≤2%（可優(yōu)化到1%以內(nèi)，δ/平均值，EE5mm）

（8）片內(nèi)濃度均勻性：≤3%（可優(yōu)化到2%以內(nèi)，δ/平均值，EE5mm）

性能說明/產(chǎn)品特點

設(shè)備擁有完全獨立的自主知識產(chǎn)權(quán)，具有獨創(chuàng)的進氣方式、垂直氣流和精準的溫場控制技術(shù)，輔以全自動上下料（EFEM）系統(tǒng)和高溫傳盤等手段，實現(xiàn)了全球領(lǐng)先的技術(shù)指標和卓越的性能，填補了國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的空白。設(shè)備具有6/8英寸兼容、低缺陷率、高產(chǎn)能、性價比高、適合厚膜生長、PM周期長容易做、不破真空做P/N 摻、適合多次多層外延和溝槽填充等特點。

參會聯(lián)系