合肥首個第三代半導體產(chǎn)業(yè)項目！世紀金光6英寸碳化硅項目正式落地
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IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件技術分會日程公布
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眾星云集！化合物半導體激光器技術分論壇最新日程出爐——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
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27位演講嘉賓公布！2024功率半導體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！
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第三代半導體六英寸氮化鎵項目落戶廣西桂林
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總投資30億美元，梧升半導體IDM項目簽約
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廈門科學技術獎重磅揭曉，12位科研人員獲重大貢獻獎、創(chuàng)新杰出人才獎
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財政部 稅務總局 科技部關于加大支持科技創(chuàng)新稅前扣除力度的公告
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北京：發(fā)布<2023年北京市支持中小企業(yè)發(fā)展資金實施指南>的通知（征求意見稿）》公開征集意見的通知
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順義區(qū)“十四五”時期科技創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃
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專利和商標審查“十四五”規(guī)劃
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國家及各省市促進科技成果轉化政策匯編
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《順義區(qū)促進高端制造業(yè)和先進軟件信息業(yè)高質量發(fā)展的扶持辦法》重磅發(fā)布
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順義區(qū)創(chuàng)業(yè)搖籃計劃支持政策實施辦法
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北京新政：加快推進北京專精特新專板建設，推動更多優(yōu)質項目落地