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據(jù)成都高新消息，睿寶高端半導(dǎo)體設(shè)備真空檢測儀器及傳感器研發(fā)生產(chǎn)基地預(yù)計今年6月投用，成都未來科技城一大批總部基地建設(shè)項目

江蘇博濤智能熱工股份有限公司正式在成華區(qū)注冊全資子公司——成都博濤創(chuàng)芯科技有限公司總投資約3億元，將在成華經(jīng)開區(qū)建設(shè)集總部研發(fā)、裝備制造、集成應(yīng)用、銷售結(jié)算、技術(shù)支持等于一體的博濤智能高端熱工裝備西南制造基地。

近日，邁為股份在回答投資者提問時表示，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，邁為股份堅持研發(fā)創(chuàng)新, 立足核心部件、關(guān)鍵耗材、高端裝備、先進(jìn)工藝

杭州芯光半導(dǎo)體有限公司集成電路先進(jìn)測試產(chǎn)線項目，總投資10億元，其中設(shè)備投資7億元，新增年測試智能終端、核心算力、人工智能、車載等高端芯片2.5億顆、高端晶圓10萬片的測試生產(chǎn)線

中國不斷加大高端芯片的自主研發(fā)力度，取得明顯進(jìn)展。

作為主會場的芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新路項目，總投資10億元。

據(jù)聚力東港近日消息，錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目目前主體已竣工，預(yù)計今年上半年投產(chǎn)。據(jù)介紹，錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目總投

工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委等八部門近日聯(lián)合印發(fā)《新型儲能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動方案》，以加速完善產(chǎn)業(yè)體系，培育3—5家生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)，顯著增強產(chǎn)品性能，持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，培育發(fā)展新動能為目標(biāo)，引導(dǎo)新型儲能制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

2月6日，在武漢市新春第一會全市科技創(chuàng)新大會上，2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品名單發(fā)布。其中，7項來自光谷，分別是：高端晶圓激光

本次簽約項目計劃在珠海投資建設(shè)高端LCD、OLED偏光片產(chǎn)線，規(guī)劃總投資約22億元

晶洲長三角TGV玻璃基板半導(dǎo)體工藝裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、玻璃基板PVD鍍膜設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目簽約落戶南潯。

據(jù)南京市工信局消息，1月19日，南京經(jīng)開區(qū)與瑞聲科技控股有限公司（以下簡稱瑞聲科技）正式簽約。瑞聲科技將投資10億元，在南京

近日，武漢新城三個產(chǎn)業(yè)項目相繼封頂，總投資近200億元，將進(jìn)一步帶動區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。先導(dǎo)稀材高端化合物半導(dǎo)體材料及

鐳神泰克科技（蘇州）有限公司“以下簡稱“鐳神泰克”已于近期完成A輪融資交易，本輪投資由達(dá)晨財智獨家領(lǐng)投，本輪投資完成后，企業(yè)股東涵蓋上市公司、產(chǎn)業(yè)方、國內(nèi)頭部投資機構(gòu)等，股東陣容逐步完善。

在智能化和AI時代，萬物互聯(lián)、萬物互控、萬物互學(xué)，顯示無處不在。作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略必爭領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐，新型顯示材料始終占據(jù)著顯示產(chǎn)業(yè)價值鏈的高端。

銳芯微電子總部項目、邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項目、甬矽電子多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項目、年產(chǎn)23000噸高端&高純石墨化材料制造項目、路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目迎來新進(jìn)展。

中科飛測擬投資14.81億元用于高端半導(dǎo)體項目

芯航同方科技（江蘇）有限公司正式開業(yè)，標(biāo)志著芯航在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)向高端化、國產(chǎn)化方向邁出重要一步，為京口區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)注入更多發(fā)展動能。

張北縣年產(chǎn)8億件高端碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)基地項目建設(shè)“不打烊”。

導(dǎo)體項目、安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目迎來新進(jìn)展。