先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉。
據成都發布消息，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目將于今年年底前完工。目前該項目正處于內外裝施工階段，預計今
據豪威科技集團消息，10月11日，南京市重大項目豪威芯視界項目奠基儀式在南京雨花臺區中國軟件谷隆重舉行。該項目由深圳豪威科技
張北縣年產8億件高端碳化硅半導體研發基地項目建設“不打烊”。
安徽壹月科技有限公司半導體高純電子工藝設備生產制造基地項目投產啟動儀式
據寧夏日報消息，9月30日，吳忠市紅寺堡區政府和中核匯能寧夏新能源有限公司、青島芯康半導體科技有限公司、深圳紫辰星新能源有
據寧夏日報消息，9月30日，吳忠市紅寺堡區政府和中核匯能寧夏新能源有限公司、青島芯康半導體科技有限公司、深圳紫辰星新能源有
10月10日上午，江蘇晶凱半導體技術有限公司與徐州經濟技術開發區成功簽約存儲芯片封裝測試二期項目，標志著晶凱半導體在半導體領
順義區融媒體中心消息 順義科創集團穩步推進市、區兩級重點項目第三代等先進半導體產業標準化廠房項目（二期）建設，目前，項目
20億！科友半導體SiC項目簽約杭州
臻驅半導體施工總承包項目、賽米控丹佛斯半導體功率模塊項目、年產30萬噸半導體電子新材料生產項目、華天科技南京百億半導體封測項目、維信諾合肥8.6代柔性OLED產線項目、國內首條光子芯片中試線項目迎來新進展。
廬陽“芯廬州”集成電路產業園（一期）項目主體結構全面封頂、圣寶鴻半導體及光伏生產設備制造基地項目、通富通達先進封測基地項目開工、紫辰星新能源半導體芯片封測項目、平恒電子半導體芯片制造用CMP拋光液項目、安捷利美維蘇州封裝基板項目迎來新進展。
據長光華芯官微消息，9月20日，長光華芯先進化合物半導體光電子平臺項目正式封頂。長光華芯指出，本次項目封頂標志著長光華芯在
通富通達先進封測基地項目開工儀式在市北高新區通達地塊隆重舉行。
9月14日，水土保持網披露了長城無錫芯動半導體科技有限公司（下文簡稱芯動半導體）水土保持設施驗收鑒定書。文件顯示，芯動半導
米格實驗室與北京市集成電路重大項目辦公室完成戰略簽約
8個半導體產業項目新進展，涉三代半、MicroLED
中電四公司成功中標北京天科合達半導體股份有限公司“第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設二期項目（1#生產廠房等12項）”，中標金額：1159022898.60元。
國內第三代半導體領軍企業——天科合達摘得北方芯谷新建區第一塊工業用地，將投資5.2億元建設半導體設備產業化基地項目，標志著北方芯谷新建區建設全面啟動。
導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目迎來新進展。