總投資30億元！盤古半導體多芯片高密度板級扇出先進封裝項目喜封金頂
10月26日，總投資10億元的普創先進半導體產業園項目已全面竣工投產。東莞日報消息稱，該項目由東莞普萊信智能技術有限公司籌劃，
泛半導體產業園位于武漢經開綜合保稅區，由經開產投集團承建，項目總投資約3.4億元。
10月22日上午，華瑞微滁州總部召開了一期B擴產項目啟動會，公司董事長劉海波主持會議，分管領導及各部門負責人出席了會議。董事
10月24日，2024湖北人工智能產業發展大會舉行，光谷人工智能產業園正式揭牌，9家企業與武漢人工智能計算中心及武漢超算中心簽約
10月24日，2024湖北人工智能產業發展大會舉行，光谷人工智能產業園正式揭牌，9家企業與武漢人工智能計算中心及武漢超算中心簽約
10月23日，落戶火炬高新區的永泰光電激光雷達模組研發生產基地項目取得施工許可證，而就在前一天的10月22日，該項目用地成功摘牌
2024年10月23日，縱慧芯光官宣隨著最后一方混凝土的澆筑，3英寸化合物半導體芯片制造項目封頂儀式圓滿完成。據中電三公司8月消息
亨科新材料（江蘇）有限公司半導體超純流體配件制造項目開工建設。
育豪半導體智能裝備制造項目是城陽區重點低效片區新開工開發建設項目
合肥中車時代半導體有限公司揭牌暨項目開工
爍科晶體SiC二期項目已順利通過竣工驗收，標志著該項目正式投產。
韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目、予秦半導體晶體材料研發及產業化項目、盛美半導體設備研發與制造中心、新潔能總部基地及產業化項目、銘方集成電路封裝測試及產業化項目、奧東微波毫米波電子產業基地項目迎來新進展。
韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目簽約儀式在臨港開發區舉行
晶馳機電生產基地項目總投資2億元晶馳機電是浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院孵化企業
10月20日，光模塊研發制造商武漢恩達通科技有限公司（簡稱恩達通）與東湖高新區簽訂合作協議，在東湖綜保區建設恩達通總部及全球
華芯半導體科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研發項目獲批立項。
據湖州莫干山高新區官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉行。據悉，先進半導體
華芯半導體科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研發項目獲批立項。
據湖州莫干山高新區官微消息，10月15日，先進半導體芯片封測基地及總部項目簽約儀式在莫干山高新區管委會舉行。據悉，先進半導體