近日,總投資50.6億的安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項目迎來最新進展。目前項目處于主要產(chǎn)品的工藝串線階段
2025年4月15日,按照第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準化委員會(CASAS)相關(guān)管理辦法,經(jīng)CASAS管理委員會投票通過由杭州飛
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請一項名為一種用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及其應(yīng)用的專利,
據(jù)報道,三星電子開始研發(fā)1nm(納米,10億分之1米)晶圓代工工藝。由于在即將量產(chǎn)的2nm工藝等技術(shù)上與臺積電存在現(xiàn)實差距,三星
寬禁帶半導(dǎo)體具有穩(wěn)定的光電特性和高效的紫外光吸收能力,是紫外(UV)光電探測器的理想材料。然而,基于純寬禁帶半導(dǎo)體的光電探
亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封測項目東寶區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園,總投資40億元
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,鎵特半導(dǎo)體科技(銅陵)有限公司取得一項名為一種HVPE大尺寸氮化鎵晶圓鎵舟反應(yīng)器的專利,授權(quán)公告號CN
在SEMICON China 2025展會期間,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱中微公司,股票代碼688012.SH)宣布其自主研發(fā)的1
2025年3月25日,杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱鎵仁半導(dǎo)體)繼發(fā)布全球首顆8英寸氧化鎵單晶之后,又一次取得突破性進展,基于自
2025年3月20日,CSA聯(lián)盟秘書長阮軍一行赴廣州開展調(diào)研工作,先后到訪晶科電子、南砂晶圓、鴻利智匯等企業(yè),與企業(yè)相關(guān)負責人開展交流,深入了解企業(yè)現(xiàn)狀,聆聽企業(yè)想法,聽取建議,共謀產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。
3月17日,總投資30億元的上海卓遠12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目在遼寧省沈撫示范區(qū)開工建設(shè)。上海卓遠12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目,是集成
專利摘要顯示,本發(fā)明涉及 一種 8 英寸碳化硅晶圓單 面拋光方法,采用半徑小 于 8 英寸的陶瓷盤對 8 英 寸碳化硅晶圓進行單面 拋
EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),推動MEMS制造升級
杭州芯光半導(dǎo)體有限公司集成電路先進測試產(chǎn)線項目,總投資10億元,其中設(shè)備投資7億元,新增年測試智能終端、核心算力、人工智能、車載等高端芯片2.5億顆、高端晶圓10萬片的測試生產(chǎn)線
近日,2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇在重慶召開,天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森,帶來了“大尺寸藍寶石晶圓技術(shù)進展及其半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢”的主題報告
近日,“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。“分論壇一:8英寸碳化硅晶圓智能制造”上,泰克科技大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)張欣出席論壇,并帶來”從參數(shù)測試到可靠性驗證 新型功率器件的特性表征“的主題報告。
近日,“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。“分論壇一:8英寸碳化硅晶圓智能制造”上,賽邁科先進材料股份有限公司CTO、副總經(jīng)理吳厚政,做了“精細石墨元件:化合物半導(dǎo)體高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵支撐”的主題報告。
正月初八,我們企業(yè)的9條生產(chǎn)線就已開足馬力滿負荷生產(chǎn)。在穆棱經(jīng)開區(qū)的穆棱市北一半導(dǎo)體科技有限公司,芯片生產(chǎn)部經(jīng)理李曉龍告
作為主會場的芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新路項目,總投資10億元。
西安產(chǎn)業(yè)投資基金近日宣布,西投控股對龍騰半導(dǎo)體股份有限公司進行追加投資,全力支持其8英寸功率半導(dǎo)體器件制造項目二期晶圓產(chǎn)線的建設(shè)進程。
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